[发明专利]一种推力支承面损坏的现场处理方法

权利要求书

1.一种推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，包括：

将研磨盘放置在安装有弹性支撑圆盘的推力支承面上；其中，所述研磨盘上设置有圆形凹槽，所述弹性支撑圆盘嵌入在所述圆形凹槽中；

初步测量研磨盘的上表面的平面度以及高度差；

将所述推力支承面上被所述弹性支撑圆盘挤压的压痕磨平；

在所述弹性支撑圆盘与所述推力支承面的接触面涂红丹粉，转动研磨盘，铲刮推力支承面上的亮点；

检查相邻两个所述推力支承面上的研磨盘的上表面的平面度以及高度差；所述初步测量研磨盘的上表面的平面度以及高度差包括：

采用平尺初步测量研磨盘的上表面的平面度，用塞尺在任意相邻3处或2处检查平尺与研磨盘之间的间隙；

重复转动研磨盘并铲刮所述推力支承面上的亮点的步骤，直至所述弹性支撑圆盘与所述推力支承面的接触区域达到75%以上，且所述推力支承面的粗糙度在1.6μm-3.2μm、平面度为0.02mm-0.04mm、高度差小于0.04mm。

2.根据权利要求1所述的推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，所述将所述推力支承面上被所述弹性支撑圆盘挤压的压痕磨平包括：采用角磨机和砂纸将所述推力支承面上被所述弹性支撑圆盘挤压的压痕磨平。

3.根据权利要求1所述的推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，所述铲刮推力支承面上的亮点包括：采用铲刀铲刮推力支承面上的亮点。

4.根据权利要求1所述的推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，所述检查相邻两个所述推力支承面上的研磨盘的上表面的平面度以及高度差包括：将平尺放在相邻两个所述推力支承面上的研磨盘的上表面，用塞尺检查平尺与研磨盘之间隙，用水平仪检查研磨盘的上表面的水平度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，所述研磨盘在中心位置设置有螺纹通孔，以通过将螺杆旋 入所述螺纹通孔中顶起所述研磨盘。

6.根据权利要求5所述的推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，所述研磨盘在所述螺纹通孔的两侧还设置有两个安装孔，所述安装孔中安装有旋转部件。

7.根据权利要求6所述的推力支承面损坏的现场处理方法，其特征在于，所述旋转部件为手柄；或者，所述旋转部件为端部连接有吊环的螺杆。