[发明专利]金刚线切割材料用垫板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种金刚线切割材料用垫板，原材料包括以下质量份数的成份：基体树脂单体：100份；硅粉:50‑150份；复合引发剂:0.1‑5份；交联剂:10‑30份；表面活性剂:0‑5份，经过捏合工艺，模压工艺和精磨加工制成。本发明具有提高垫板的平整度，耐热温度、热导性等，降低垫板的内应力变形及断裂伸长率，有利于加大金刚线切削垫板产生的粉末能顺利带出，提高切割效率的优点。

技术领域

本发明涉及金刚线切割加工领域，具体涉及一种用于金刚线切割材料用垫板及其制造方法。

背景技术

目前金刚线切割生产过程中所用的垫板均为热塑性或热固性高分子材料经注塑、模压或挤出成型方式加工成型，后经砂带打磨平整及表面拉毛处理而成一定规格的平板产品，此类垫板平整度只能在毫米级。粘接时用胶量大，胶层厚度不均。

使用中先把垫板用胶粘接在被切割材料上，被切割材料为硅锭、芯片、宝石或稀有金属等材料，再在垫板上面涂胶粘接于切割设备的机座上，悬挂于切割用金刚线网上面。金刚线以每秒几十米的速度作水平往复运动，被切割材料以一定速度向下移动实现切片工作。切割产生的粉体由于严重污染无太多的利用价值。

随着行业的不断发展，减小被切割材料的切片厚度，缩小金刚线的线径，提高被切割材料的利用率；减小金刚线的消耗，缩短切割时间，提高生产效率；提高被切割材料切片质量是行业的永恒追求方向，而垫板的质量和价格又严重影响行业的发展。所以提高垫板的平整度，耐热温度、热导性等，降低垫板的内应力变形及断裂伸长率，加大金刚线切削产生的粉体能顺利带出，就可提高金刚线的切割效率和切割质量。

发明内容

本发明的目的是克服现有缺陷，提供一种提高垫板的平整度，耐热温度、热导性，降低垫板的内应力变形及断裂伸长率，加大金刚线切削时产生的粉体能顺利带出，提高金刚线的切割效率及切割质量的一种金刚线切割材料用垫板及其制造方法。

金刚线切割机械如图1所示，使用中先把垫板2用一种胶粘接在被切割材料3上，再在垫板2上面涂另一种胶粘接于切割设备的机座1上，悬挂于切割用金刚线网4上面。金刚线在两大主辊5的转动下以每秒几十米的速度作水平往复运动，被切割材料3以一定速度向下移动实现切片工作。

切割到垫板2到5mm深度左右实现彻底切透被切割材料3的目的。

本发明采用的技术方案为：

一种金刚线切割材料用垫板，原材料包括以下质量份数的成份：

基体树脂单体：100份；

硅粉: 50-150份；

复合引发剂: 0.1-5份；

交联剂: 10-30份；

表面活性剂: 0-5份;

所述基体树脂单体为苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙酸丁脂、丙烯酸、丙烯腈、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或几种；

所述复合引发剂：过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、过氧化环已酮、偶氮二异庚腈、咪唑中的一种或几种；

所述交联剂为环氧树脂E-51、环氧树脂E-44、烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或几种；

所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸、OP-10中的一种或几种;

所述原材料依次经过捏合工艺、模压工艺和精磨加工；

捏合工艺包括以下步骤：

①常温下将上述配方除硅粉外各物料按配方比例称量，充分溶解混合均匀；

②将硅粉装入密炼机中，开启密炼机捏合转子，同时一次性加入上述步骤①中的混合溶液充分捏合，当物料温度达到70～95℃时恒温捏合10～40分钟，再升温至100～160℃恒温捏合10～30分钟后冷却至室温25℃出料；

③把上述步骤②中物料加入到高速混合机中，控制物料温度在40℃以下高速搅拌破碎，出料用筛网过筛处理后筛余物继续高速搅拌破碎直至全部通过；