[发明专利]表面贴装电感器及其制造方法

说明书

本发明涉及电感器元件技术领域，尤其涉及表面贴装电感器及其制造方法，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏。所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。本发明的有益效果为：根据本发明的制造方法，能够容易地制造表面贴装的底面电极电感器，在不使用金属板的情况下，可以使成型体最大化，使内置线圈最大化，成为电特性良好的电感器，由于线圈末端直接露出在底部并与外部电极接合，所以接合可靠性高。

技术领域

本发明涉及电感器元件技术领域，尤其涉及表面贴装电感器及其制造方法。

背景技术

近年来，随着高密度安装化，要求产品外形的小型化和底面电极，使用的线材截面也随着产品的小型化而有变小的倾向。在图7所示的现有结构(专利文献1：特开2003-290992)中，公开了使用引线框架等金属板的表面贴装电感器的制造方法。该方法通过电阻焊接等将线圈的末端接合在金属板的一部分上，用封装材料成形线圈整体后，将从成形体引出的金属板弯折而形成外部电极。在该方法中，由于接合面积小(点接合的)，线圈的回弹而使接合脱离等接合可靠性降低，或者如果增大接合面积，则内置的线圈会变小，而导致电特性差。另外，由于将金属板从成形体端面拉出，朝向底面进行整形，所以金属板配置在产品的横向和底部，导致成形体自身的体积变小。同时，内置线圈也变小，电气特性劣化。

本申请人有见于上述习知现有电感器技术的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种底面电极结构的表面贴装电感器，无论线材截面的大小如何，都可以稳定地接合，并且加大内置线圈的寸法，从而具有良好的电气特性。

表面贴装电感器，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏。所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。

表面贴装电感器的制造方法，步骤一：线圈上表面朝下，将末端放置成与成形模具端面平行。末端可以压扁并平坦化，以便平行于成型模具的底部；

步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90°；步骤三：在凹形成形模具中投入线圈(放置成线圈从模具的开放面出来)；

步骤四：从上面插入平体板，平体板放置到线圈末端上面；

步骤五：折弯引线，使线圈来到平体板之上，并且成型模具底面与线圈的角度为60°以下)；

步骤六：用另一个模具关闭凹形模具的开放表面，并将平体板插入线圈的上面；

步骤七：关闭成型模具，加热整个模具后，从上面下降PIN模具，通过热和加压成型；

步骤八：成型完成后，打开模具、取出产品，排出、去除成型体的毛刺；

步骤九：去除成型体底部的末端露出部分的绝缘皮膜，使用银膏对底面进行涂布，使其硬化、紧贴，并在Ni基底电镀处理之后，进行Sn电镀处理。

解决问题的方法：使用成形模具，采用由磁性材料和树脂构成的封装材料进行封装线圈的结构。由封装材料预成型而成的平体板(板core)、线圈、外部电极构成。绕线后，使两个终端分别从外侧引出，然后弯曲布线，以便从线圈下部拉出。将线圈末端与成型模具端面平行方式放置在模具内上，再把平体板core放置在末端上之后，把配线折弯，使线圈放置在平体板core上面。再在线圈的上面放另一个平体板core，用平体板core夹住线圈的上下，热加压，或者只用压力使其成形一体化。在成型体的底面上，线圈末端在成型同时露出，通过与外部电极接合而形成底面电极。