[发明专利]背板单元及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 202010291073.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN111326082B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G03F7/42;H01L27/15 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 单元 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本申请提供一种背板单元及其制造方法、显示装置,制造方法包括如下步骤:于阵列基板上形成光阻层,阵列基板包括基板、阵列层以及发光元件,阵列层形成于基板上,发光元件设置于阵列层上,光阻层形成于阵列层以及发光元件远离基板的一侧;至少对光阻层对应发光元件的部分进行曝光;至少于光阻层远离阵列基板的一侧形成遮光层,遮光层至少使发光元件侧面部分显露;利用剥离液对发光元件上的光阻层进行侧面剥离,得背板单元。利用发光元件高度大于阵列层厚度,发光元件上光阻层侧面显露,利用剥离液对发光元件上曝光的光阻层进行侧面渗透剥离,剥离液不会腐蚀金属,避免传统显影液对黑色有机层显影时对裸露金属层腐蚀。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种背板单元及其制造方法、显示装置。
背景技术
目前,Mini-LED背板制作过程中需要黑色矩阵(Black Matrix)层作为遮光层,以避免入射至Mini-LED背板上的光线对背板上的器件性能造成影响。其中,遮光层需要依次通过清洗、涂胶、曝光、显影等步骤制作而成。如图1所示,其为传统技术中显影液腐蚀铜制金属垫的示意图,在显影过程中,显影液会腐蚀Mini-LED背板上用于焊接Mini-LED而裸漏的金属垫,导致部分金属扩散至有机物黑色有机层形成显影阻挡层,导致有机黑色有机层出现残留。
因此,有必要提出一种技术方案以解决图案化黑色有机层时由于显影液腐蚀裸漏的金属垫导致黑色有机层残留的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种背板单元及其制造方法、显示装置,以避免传统显影液对黑色有机层显影时对裸露金属层腐蚀的问题。
为实现上述目的,本申请提供一种背板单元的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
于阵列基板上形成光阻层,所述阵列基板包括基板、阵列层以及发光元件,所述阵列层形成于所述基板上,所述发光元件设置于所述阵列层上,所述光阻层形成于所述阵列层以及所述发光元件远离所述基板的一侧;
至少对所述光阻层对应所述发光元件的部分进行曝光;
至少于所述光阻层远离所述阵列基板的一侧形成遮光层,所述遮光层至少使所述发光元件侧面部分显露;
利用剥离液对所述发光元件上的光阻层进行侧面剥离,得所述背板单元。
在上述背板单元的制造方法中,至少对所述光阻层对应所述发光元件的部分进行曝光包括如下步骤:
对所述光阻层进行整面曝光。
在上述背板单元的制造方法中,所述光阻层对应所述发光元件的部分的截面为倒梯形。
在上述背板单元的制造方法中,至少于所述光阻层远离所述阵列基板的一侧形成遮光层包括如下步骤:
至少于所述光阻层远离所述阵列基板的表面上形成保护层,所述保护层包括反射层。
在上述背板单元的制造方法中,采用化学沉积、物理沉积中的至少一种形成所述保护层。
在上述背板单元的制造方法中,至少于所述光阻层远离所述阵列基板的一侧形成遮光层包括如下步骤:
于所述光阻层远离所述阵列基板的一侧形成黑色有机层,所述黑色有机层的厚度和所述光阻层的厚度之和小于所述发光元件的高度。
在上述背板单元的制造方法中,所述剥离液包括单乙醇胺以及二甲基亚砜。
在上述背板单元的制造方法中,所述发光元件为亚毫米发光二极管、微型发光二极管以及发光二极管中的任意一种。
一种背板单元,所述背板单元包括阵列基板、光阻层以及遮光层,
所述阵列基板包括基板、阵列层以及发光元件,所述阵列层设置于所述基板上,所述发光元件设置于所述阵列层上;
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