[发明专利]一种磁性靶材厚度均匀性控制方法

权利要求书

1.一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，其特征在于，

所述方法包括如下步骤：

(1)磁性靶材主体经磨削，得到厚度均匀的磁性靶材主体；

(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后焊接，得到焊接后磁性靶材；

(3)将所述焊接后磁性靶材进行整形，完成整形，得到磁性靶材；

步骤(1)中所述磨削包括：交替对所述磁性靶材主体的两个底面进行磨削；所述磨削的交替次数为2～8次；步骤(1)中每次所述磨削的磨削量为0.25～1.0mm；

所述磁性靶材的标准厚度为3mm或3.5mm；

所述磁性靶材为3N5Ni镍靶材；

针对3N5Ni镍靶材和TU1靶材背板可取得厚度绝对误差0.1mmm以内的效果；

无需在整形之后再对产品进行厚度加工；

所述焊接的温度为275～285℃；

步骤(3)中所述整形的压强为5～8MPa；所述整形的下压速率为4～6mm/s。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨削的交替次数为4～5次。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中每次所述磨削的磨削量为0.4～0.5mm。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述磨削量为磨削厚度。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述磨削采用磨床进行。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述磨削的转速为850～1050r/min。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接的时间为25～35min。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(2)中所述焊接之后还包括冷却。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述冷却的方式包括加压冷却。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述加压冷却的压强为0.4～0.5MPa。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述冷却的时间为40～80min。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述整形的时间为20～30s。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整形的下压速率为4.5～5.5mm/s。

14.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤(3)所述整形之后还包括：磁性靶材厚度均匀性检测。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述厚度均匀性检测的装置包括超声波测厚仪。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述厚度均匀性检测的声波为5600～5650m/s。

17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)采用磨床以850～1050r/min交替对磁性靶材主体的两个底面磨削2～8次，每次所述磨削的磨削厚度为0.25～1.0mm，得到厚度均匀的磁性靶材主体；

(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后在275～285℃下钎焊25～35min，所述钎焊后在0.4～0.5MPa下冷却40～80min，得到焊接后磁性靶材；

(3)将所述焊接后磁性靶材在5～8MPa下整形20～30s，所述整形的下压速率为4～6mm/s，完成整形，得到磁性靶材。

18.一种磁性靶材制备方法，其特征在于，所述方法包括采用如权利要求1～17任一项所述的磁性靶材厚度均匀性控制方法进行制备。