[发明专利]一种半导体激光器叠阵定位结构及方法

说明书

本发明公开了一种半导体激光器叠阵定位结构及方法，涉及半导体激光器技术领域，其包括右侧板和左侧板，右侧板由相互垂直的右板和后板组成，右侧板内侧水平设有多个阵列分布的由相互垂直的右支撑边和后支撑边组成的支撑板，左侧板和右板相互平行，左侧板和后板的自由端相连接，左侧板内侧水平设有和后支撑边一一对应的多个左支撑边，右侧板和左侧板的上端设有负电极盖板且下端设有正电极盖板，通过该定位机构实现对半导体激光器的X轴、Y轴和Z轴三个方向上进行完全限位，有效控制了叠阵中每个半导体激光器的位置及压力，防止叠阵产生变形，大大提高了叠阵的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，更具体的是涉及一种半导体激光器叠阵定位结构及方法，用于半导体激光器叠阵的定位夹持。

背景技术

目前的半导体激光器为了进一步提高产品输出功率大多采用叠阵结构，其由多个半导体激光器垂直叠放而成的。

现有的半导体激光器进行堆叠时大多依靠半导体激光器热沉的定位孔进行定位，目前常见的是单孔热沉定位结构和双孔热沉定位结构，但这种定位结构存在明显的缺陷：

(1)采用孔定位就必须在热沉上开定位孔，影响热沉散热能力及自身强度，增加产品成本；

(2)热沉孔与定位销之间的间隙会造成产品位置变动；

(3)不管是单孔结构还是双孔结构，其都不能准确的控制产品在Z轴方向每个半导体激光器位置，其会随着叠阵产品数量变多而挤压变形更严重。

由于上述定位结构存在的缺陷导致现有半导体激光器叠阵的可靠性不高，并且叠阵容易变形引起叠阵漏水导致产品失效、叠阵光学整形困难和成本较高等问题。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的半导体激光器通过定位孔对叠阵进行定位时存在的叠阵可靠性不高的问题，本发明提供一种半导体激光器叠阵定位结构及方法，能够有效提高半导体激光器叠阵结构的可靠性。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种半导体激光器叠阵定位结构，包括右侧板和左侧板，所述右侧板为L形且由相互垂直的右板和后板组成，所述右侧板内侧水平设有多个阵列分布的L形的支撑板，所述支撑板由相互垂直的右支撑边和后支撑边组成，所述左侧板和右板相互平行，所述左侧板通过侧连接件和后板的自由端相连接，所述左侧板内侧水平设有和后支撑边一一对应的多个左支撑边，所述右侧板和左侧板的上端通过上连接件水平设有负电极盖板，所述右侧板和左侧板下端通过下连接件水平设有正电极盖板，具体的，所述右侧板和左侧板由不锈钢、铜等金属材料或非金属材料加工而成，其材料具有一定的强度以避免在装配过程中产生形变，如果所述右侧板和左侧板由金属材料制成，需要对右侧板和左侧板进行绝缘处理，比如镀绝缘涂层或贴附绝缘介质等。

进一步地，所述支撑板和左支撑边的厚度略小于半导体激光器的绝缘层和负极铜箔的总厚度，便于在垂直方向下一个半导体激光器的铜箔与上一个半导体激光器的热沉下表面之间弹性接触，保证电路导通和半导体激光器在Z轴方向的固定。

进一步地，所述支撑板和左支撑边的宽度略小于半导体激光器的绝缘层到热沉边缘的宽度。

进一步地，相邻两个支撑板之间的距离等于或略大于半导体激光器热沉的厚度。