[发明专利]一种芯片测试电路、方法及芯片

说明书

本发明实施例公开了一种芯片测试电路、方法及芯片。该芯片测试电路包括待测模块、至少一个开关单元和至少一个芯片管脚；待测模块包括第一信号端，每个开关单元包括开关单元第一端和开关单元第二端，第一信号端与开关单元第一端电连接，开关单元第二端与芯片管脚电连接；其中，第一信号端用于输出若干信号，若干信号在同一属性下的参数值至少不完全相同，开关单元用于匹配传输若干信号至芯片管脚。本发明实施例提供的技术方案可减少芯片管脚数量，同时，确保信号的传输路径的特性与信号相匹配，提高信号传输效果。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片测试电路、方法及芯片。

背景技术

芯片设计中管脚是一种很重要的资源，用于在芯片和外部硬件之间传输信号。随着芯片功能的丰富化，芯片内部测试功能也越来越多，相应的，芯片和测试设备之间需要传输的信号数量增多，为解决上述问题，现有技术中通常有两种解决方式，第一种，增加芯片管脚数量；第二种，将信号数字化，然后通过串行总线接口将数据读出或写入。

但是，对于第一种，管脚数量增多会导致芯片封装尺寸增大，不利于芯片小型化。对于第二种，将信号数字化，需要在芯片内部设置模数转换器(Analog to digitalconverter，ADC)和数模转换器(Digital to analog converter，DAC)，它们会占用芯片内部面积资源，导致芯片尺寸增大，同时，信号数字化受内部ADC、DAC或其他量化器限制，频率不能做得很高。

发明内容

本发明提供一种芯片测试电路、方法及芯片，以减少芯片管脚数量，同时，提高信号传输效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片测试电路，所述芯片测试电路包括待测模块、至少一个开关单元和至少一个芯片管脚；

所述待测模块包括第一信号端，每个开关单元包括开关单元第一端和开关单元第二端，所述第一信号端与所述开关单元第一端电连接，所述开关单元第二端与所述芯片管脚电连接；

其中，所述第一信号端用于输出若干信号，所述若干信号在同一属性下的参数值至少不完全相同，所述开关单元用于匹配传输所述若干信号至所述芯片管脚。

可选的，每个所述开关单元包括至少两个第一开关支路，每个第一开关支路包括至少一个开关元件；

所述第一开关支路的一端连接所述第一信号端，所述第一开关支路的另一端连接所述芯片管脚；至少两个第一开关支路中的开关元件的特性不同。

可选的，每个所述开关单元包括第1至M级第一开关支路；第1级第一开关支路中包括至少一个开关元件，第2至M级第一开关支路中包括至少两个串联的开关元件；

第1级第一开关支路的一端连接所述第一信号端，第1级第一开关支路的另一端连接所述芯片管脚；

当第1级第一开关支路中包括一个开关元件时，第2级第一开关支路的一端连接所述第一信号端，第2级第一开关支路的另一端连接所述芯片管脚；

当第1级第一开关支路中包括至少两个开关元件时，第2级第一开关支路的一端连接所述第一信号端，第2级第一开关支路的另一端连接第1级第一开关支路两个开关元件之间的节点；

第i级第一开关支路的一端连接所述第一信号端，第i级第一开关支路的另一端连接第i-1级第一开关支路两个开关元件之间的节点；

其中，M和i均为整数，且M≥2，3≤i≤M。

可选的，第1级第一开关支路中包括至少两个开关元件；同一开关单元中，通过导线直接连接芯片管脚的开关元件的特性与其它开关元件的特性不同。

可选的，同一开关单元中，第2-M级第一开关支路中的开关元件的特性相同。