[发明专利]抑制高铝玻璃化学强化翘曲的方法

说明书

本发明提出一种抑制高铝玻璃化学强化翘曲的方法，所述高铝玻璃由浮法工艺制成，在所述高铝玻璃成型时，在锡槽的保护气体中混入含碳还原气体，所述含碳还原气体的含量应以防止爆炸为极限。本发明技术方案通过在高铝玻璃原片生产过程中，在锡槽的保护气体中加入含碳还原气体，在玻璃摊平区，羟基大量脱离时，含碳还原气体还原玻璃中的硅氧键形成硅碳键，阻碍空气面硅氧四面体网络结构的形成，从而阻碍空气面化学强化时的离子交换，最终达到空气面与锡液面的离子交换能力基本一致。此外，Si‑C的形成增加玻璃表面硬度，增加玻璃的抗划伤性能。

技术领域

本发明涉及玻璃生产领域，特别涉及一种抑制高铝玻璃化学强化翘曲的方法。

背景技术

近年来，电子信息产品如平板电脑、智能手机、车载屏等，已基本为具有触摸面板的显示器，在显示器的最外层有一层保护玻璃，又称盖板玻璃。目前，增加盖板玻璃机械性能的方法主要为低温离子交换化学强化法，其原理为：在低于玻璃应变点的温度区域，用离子半径比玻璃表层碱离子(如Na⁺) 还大的一价阳离子(如K⁺)，与玻璃表层碱离子(如Na⁺)交换，使离子半径较大的一价阳离子进入玻璃表层，在玻璃表层形成一定的应力强度和应力深度。

浮法玻璃由于成型时，玻璃的一面与空气接触，为空气面，另一面与锡液接触，为锡液面，空气面和锡液面的化学成分及结构有一定差异，导致化学强化过程中，离子交换不对称，从而产生较大翘曲。锡液面由于在成型时有锡原子渗入，较空气面难以进行离子交换，所以在相同条件下，空气面更容易离子交换，锡液面较难进行离子交换。在化学强化后，空气面的应力强度大，锡液面的应力强度小，从而使玻璃产生翘曲。

目前，调节化学强化翘曲的方法较多，主要有增加工艺，例如：玻璃强化后再平磨；或者优化强化过程，主要通过调节玻璃退火过程中空气面和锡液面的冷却速率。其中，玻璃强化后再平磨，生产成本增加，且会产生较多的抛光废液，不利于环保；通过鼓风调节退火过程中的玻璃空气面和锡液面的冷却速率，由于精度不够，调节能力有限。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种抑制高铝玻璃化学强化翘曲的方法，旨在抑制化学强化后高铝玻璃的翘曲。

为实现上述目的，本发明提出的抑制高铝玻璃化学强化翘曲的方法，所述高铝玻璃由浮法工艺制成，在所述高铝玻璃成型时，在锡槽的保护气体中混入含碳还原气体，所述含碳还原气体的含量应以防止爆炸为极限。

可选地，所述含碳还原气体包括室温下为气态的含碳还原物质及室温下为液态且加热后为气态的含碳还原物质。

可选地，所述含碳还原气体包括烷烃、烯烃、炔烃、醇类、醛类等的其中一种或多种。

可选地，所述烯烃包括链烯烃、环烯烃、单烯烃、二烯烃等。

可选地，所述含碳还原气体的分子式中碳原子数小于或等于4。

可选地，所述含碳还原气体包括一氧化碳、甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、戊烷、乙烯、乙炔、甲醇、乙醇、丙醇、甲醛、乙醛、丙醛等的其中一种或多种。

可选地，所述含碳还原气体的含量低于10mol％。

可选地，所述保护气体为氢气和氮气的混合物。

可选地，所述保护气体中氢气的含量为2～8mol％。

可选地，所述锡槽的工作温度高于550℃。

本发明技术方案通过在高铝玻璃原片生产过程中，在锡槽的保护气体中加入含碳还原气体，在玻璃摊平区，羟基大量脱离时，含碳还原气体还原玻璃中的硅氧键形成硅碳键，阻碍空气面硅氧四面体网络结构的形成，从而阻碍空气面化学强化时的离子交换，最终达到空气面与锡液面的离子交换能力基本一致。此外，Si-C的形成增加玻璃表面硬度，增加玻璃的抗划伤性能。

具体实施方式