[发明专利]一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组在审

专利信息
申请号: 202010209444.1 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN111341220A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 李以华 申请(专利权)人: 海峡彩亮(漳州)光电有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;G09G3/32
代理公司: 厦门致群专利代理事务所(普通合伙) 35224 代理人: 刘兆庆
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 线路 单色 led 显示屏 模组
【说明书】:

发明公开了一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其包括电路板、驱动集成芯片及LED阵列组,其中:电路板采用单面铜箔电路板,驱动集成芯片和LED阵列组设置在电路板的同一面,驱动集成芯片驱动LED阵列组工作;驱动集成芯片包括第一信号接口芯片、接口控制芯片、列驱动芯片及行驱动芯片,第一信号接口芯片用于连接外部MCU,接口控制芯片通过连接第一信号接口芯片接收外部MCU的第一控制信号;列驱动芯片与接口控制芯片相连接;行驱动芯片与接口控制芯片相连接;本发明通过单面铜箔电路实现一次组装及焊接,减少了复杂的工序,利用叠层线路简化了连接线路,提高了系统可靠性,提高了生产效率,降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组。

背景技术

LED显示屏是由一个个小的LED模块面板组成,用来显示文字、图像和视频等信息的设备。LED显示屏分为单双色LED显示屏和彩色LED显示屏,单色LED显示屏因为成本低,功耗小,广泛用于商场、商店和广场,目前市场上的主流LED显示屏多采用直插LED灯、贴片LED灯或恒流/恒压芯片组装在多层电路板上实现显示功能。

电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路,多层印制板还需要连接导通各层,由于电路板越来越复杂,其生产过程工序复杂,每一道工序都有化学物质进入废水或产生固体废物,处理不当给环境造成了严重的污染;随着市场需求的不断扩大,竞争越来越激烈,产品会因为系统可靠性较差、生产效率低和成本高而失去竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,通过单面铜箔电路实现一次组装及焊接,减少了复杂的工序,利用叠层线路简化了连接线路,提高了系统可靠性,提高了生产效率,降低了生产成本。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,包括电路板、驱动集成芯片及LED阵列组,其中:

所述电路板采用单面铜箔电路板,所述驱动集成芯片和LED阵列组设置在电路板的同一面,所述驱动集成芯片驱动LED阵列组工作;

所述驱动集成芯片包括第一信号接口芯片、接口控制芯片、列驱动芯片及行驱动芯片,所述第一信号接口芯片用于连接外部MCU,所述接口控制芯片通过连接第一信号接口芯片接收外部MCU的第一控制信号;所述第一控制信号包括使能信号OEIN、行信号AIN、行信号BIN、时钟信号CLKIN、锁存信号LATIN及移位信号DRIN;所述第一控制信号经过接口控制芯片放大处理后输出第二控制信号及行译码信号,所述第一控制信号包括使能信号OEOUT、行信号AOUT、行信号BOUT、时钟信号CLKOUT、锁存信号LATOUT、移位信号SDIOUT及数据取反信号,所述行译码信号包括Y1、Y2、Y3及Y4;

所述列驱动芯片与接口控制芯片相连接,所述列驱动芯片接收时钟信号CLKOUT、锁存信号LATOUT及数据取反信号,经过所述列驱动芯片的放大处理后输出列驱动信号;所述LED阵列组与列驱动芯片相连接并接收列驱动信号;

所述行驱动芯片与接口控制芯片相连接,所述行驱动芯片接收行译码信号Y1、Y2、Y3及Y4,经过所述行驱动芯片的放大处理后输出行驱动信号;所述LED阵列组与行驱动芯片相连接并接收行驱动信号;

所述LED阵列组为若干个LED灯依次相连接,若干个所述LED灯通过行线及列线相连接;所述电路板上设有若干个用于焊接LED灯的焊盘组,每个所述焊盘组设有4个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘,4个所述焊盘相互间隔设置;所述第一焊盘与下一焊盘组的第一焊盘通过行线相连接,所述第三焊盘与下一焊盘组的第三焊盘通过行线相连接,所述行线从第二焊盘与第四焊盘的间隔穿过;所述第二焊盘与下一焊盘组的第四焊盘通过列线相连接。

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