[发明专利]用于PCB板设计的数据处理方法、系统、电子设备与介质

说明书

本发明提供了一种用于PCB板设计的数据处理方法、系统、电子设备与介质，数据处理方法，包括：获取绘制而成的图纸，所述图纸中包括多个图层，所述多个图层包括绘制了PCB板的结构要求的至少两个结构要求图层；其中，不同属性的结构要求记载于不同的结构要求图层，每个结构要求图层的二维平面被划分为不同区域，且所划分的不同区域对应表征了同一属性下的不同结构要求；在所述图纸被导入PCB设计软件后，根据所述至少两个结构要求图层，产生信息描述叠层，所述信息描述叠层中记载了结构要求描述信息，根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求，验证所述PCB板中器件的摆放是否满足需求。

技术领域

本发明涉及PCB板设计领域，尤其涉及一种PCB板设计的数据处理方法、系统、电子设备与介质。

背景技术

随着电子行业日益快速发展，产品更新迭代越来越快，设计周期被压缩到了极限，故而，对于整个产品项目不同设计环节的工程人员来说，需要交叉时间点协同设计，进而提高设计效率，减少开发周期。

其中，对于EDA工程师来说，正确地摆放元器件位置以使其满足结构需求，是保证PCB板满足可制造性的最关键的一步。

现有的相关技术中，EDA工程师接收到的DXF图纸中仅包含所绘制的结构本身，内容比较单一，进一步的，若需验证器件摆放是否正确，只能依赖工程师之间(例如结构工程师与EDA工程师之间)的交流来实现，可见，验证缺乏直接依据，且依赖人力来实现，易于带来遗漏需求、需求未传达到位等情况，导致设计出的PCB板无法满足结构要求，还会因此造成验证效率低下、耗费人力等问题。

发明内容

本发明提供一种用于PCB板设计的数据处理方法、系统、电子设备与介质，以解决验证缺乏客观依据，且依赖人力来实现的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于PCB板设计的数据处理方法，包括：

获取绘制而成的图纸，所述图纸中包括多个图层，所述多个图层包括绘制了PCB板的结构要求的至少两个结构要求图层；其中，不同属性的结构要求记载于不同的结构要求图层，每个结构要求图层的二维平面被划分为不同区域，且所划分的不同区域对应表征了同一属性下的不同结构要求；

在所述图纸被导入PCB设计软件后，根据所述至少两个结构要求图层，产生信息描述叠层，所述信息描述叠层中记载了结构要求描述信息，所述结构要求描述信息用于表征PCB板的二维平面中每个区域单元所对应的所有结构要求；

根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求，验证所述PCB板中器件的摆放是否满足所述结构要求描述信息。

可选的，所述至少两个结构要求图层包括以下至少之一：限高图层、禁布元器件图层、限宽图层、散热图层、限重图层；

所述限高图层中的不同区域是根据不同区域中元器件的高度限制要求划分的；

所述禁布元器件图层中的不同区域包括以下至少之一：禁止布置元器件的区域、允许布置元器件的区域、禁止布置指定元器件的区域、允许布置指定元器件的区域；

所述限宽图层中的不同区域是根据不同区域中元器件的宽度限制要求划分的；

所述散热图层中的不同区域是根据不同区域的散热工作参数确定的；

所述限重图层中的不同区域是根据不同区域中元器件的重量限制要求划分的。

可选的，所述结构要求图层被区分为顶层的结构要求图层与底层的结构要求图层，对应的，所述信息描述叠层中记载的结构要求描述信息被区分为顶层的结构要求描述信息与底层的结构要求描述信息。

可选的，根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求，验证所述PCB板中器件的摆放是否要求，包括：