[发明专利]用于PCB板设计的数据处理方法、系统、电子设备与介质

权利要求书

1.一种用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，包括：

获取绘制而成的图纸，所述图纸中包括多个图层，所述多个图层包括绘制了PCB板的结构要求的至少两个结构要求图层，所述至少两个结构要求图层包括以下至少之一：限高图层、禁布元器件图层、限宽图层、散热图层、限重图层；其中，不同属性的结构要求记载于不同的结构要求图层，每个结构要求图层的二维平面被划分为不同区域，且所划分的不同区域对应表征了同一属性下的不同结构要求；

在所述图纸被导入PCB设计软件后，根据所述至少两个结构要求图层，产生信息描述叠层，所述信息描述叠层中记载了结构要求描述信息，所述结构要求描述信息用于表征PCB板的二维平面中每个区域单元所对应的所有结构要求；

根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求，验证所述PCB板中器件的摆放是否满足需求。

2.根据权利要求1所述的用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，所述至少两个结构要求图层包括以下至少之一：限高图层、禁布元器件图层、限宽图层、散热图层、限重图层；其中，

所述限高图层中的不同区域是根据不同区域中元器件的高度限制要求划分的；

所述禁布元器件图层中的不同区域包括以下至少之一：禁止布置元器件的区域、允许布置元器件的区域、禁止布置指定元器件的区域、允许布置指定元器件的区域；

所述限宽图层中的不同区域是根据不同区域中元器件的宽度限制要求划分的；

所述散热图层中的不同区域是根据不同区域的不同散热工作参数确定的；

所述限重图层中的不同区域是根据不同区域中元器件的重量限制要求划分的。

3.根据权利要求2所述的用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，所述结构要求图层被区分为顶层的结构要求图层与底层的结构要求图层，对应的，所述信息描述叠层中记载的结构要求描述信息被区分为顶层的结构要求描述信息与底层的结构要求描述信息。

4.根据权利要求1所述的用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求，验证所述PCB板中器件的摆放是否满足需求，包括：

根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求、所述PCB板的原理图中所封装的每个器件的器件属性信息，以及每个器件在PCB板的二维平面的覆盖区域，验证所述PCB板中器件的摆放是否满足所述结构要求描述信息所表征的结构要求。

5.根据权利要求1至4任一项所述的用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，在同一结构要求图层中，不同区域以不同的方式来显示，和/或：不同结构要求图层中的区域以不同的方式来显示。

6.根据权利要求1至4任一项所述的用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，在所述图纸被导入PCB设计软件后，还包括：

产生每个图层对应的叠层，得到多个叠层，所述多个叠层包括与每个结构要求图层对应的结构要求叠层。

7.根据权利要求6所述的用于PCB板设计的数据处理方法，其特征在于，所述多个图层还包括用于绘制PCB板结构的至少一个结构图层，

所述多个叠层中还包括与每个结构图层对应的结构叠层。