[发明专利]采用激光进行车削和磨削的激光加工设备

权利要求书

1.采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于，包括机床底座(1)和机床支柱(11)，所述机床支柱(11)固定安装在机床底座(1)下表面两侧，所述机床底座(1)上端设有X轴(3)，所述X轴(3)上Y轴(4)，所述Y轴(4)上安装有工作平台(5)，所述工作平台(5)上端安装有第四旋转轴(6)，所述第四旋转轴(6)与工作平台(5)转动连接，所述机床底座(1)上表面一侧设有固定立柱(2)，所述固定立柱(2)上设有Z轴(10)，所述Z轴(10)上设有固定箱(9)，所述固定箱(9)内部设有激光加工组件。

2.根据权利要求1所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述激光加工组件包括激光器(12)和二维振镜(13)，所述激光器(12)固定安装在固定箱(9)内部，所述二维振镜(13)位于激光器(12)正下方，且二维振镜(13)固定安装在固定箱(9)底端。

3.根据权利要求2所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述激光器(12)的种类为光纤激光器、固体激光器中的任一一种。

4.根据权利要求2所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述激光器(12)的激光脉冲宽度为纳秒脉冲、皮秒脉冲或飞秒脉冲中的任一一种。

5.根据权利要求2所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述激光器(12)通过二维振镜(13)摆动形成需要的激光形状，所述激光形状为圆柱、圆锥、矩形或者其他激光形状中的任一一种。

6.根据权利要求1所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述第四旋转轴(6)上端设有工件定位机构，所述工件定位机构上安装有工件(7)。

7.根据权利要求1所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述固定箱(9)上安装有探针(8)，所述探针(8)位于工件(7)一侧。

8.根据权利要求7所述的采用激光进行车削和磨削的激光加工设备，其特征在于：所述探针(8)对工件(7)的长度和其他角度尺寸进行探测。