[发明专利]有机EL设备的制造方法

权利要求书

1.一种有机EL设备的制造方法，其特征在于，包括：

准备元件基板的工序，其中，所述元件基板具备：具有多个有源区域和位于所述有源区域外侧的周边区域的基板，以及分别排列在所述基板的所述多个有源区域上的多个有机EL设备；和

在所述元件基板上形成薄膜封装结构的工序；

所述元件基板具备多个电路，该多个电路为被所述基板支撑的电气电路且分别形成于所述多个有源区域上，所述多个电路具有分别包含所述周边区域上的端子的多根引出配线；

所述形成薄膜封装结构的工序包括：

在所述元件基板上形成第一无机阻挡层的工序；

使光固化性树脂在所述第一无机阻挡层上冷凝的工序；

利用激光束照射所述光固化性树脂的被选择区域，使所述光固化性树脂的至少一部分固化而形成光固化树脂层的工序；

将所述光固化性树脂的未固化的部分除去的工序；以及

在所述第一无机阻挡层上形成将所述元件基板上残存的所述光固化树脂层覆盖的第二无机阻挡层的工序；

在各有机EL设备的有源区域的周围一部分上以横穿所述多根引出配线的方式，形成所述第一无机阻挡层和所述第二无机阻挡层不经由所述有机阻挡层而接触的区域。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述多个电路分别含有形成于所述有源区域上的多个有机EL元件和对所述多个有机EL元件进行驱动的底板电路。

3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，

所述第一无机阻挡层和所述第二无机阻挡层不经由所述有机阻挡层而接触的所述区域呈细缝状延伸。

4.如权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其特征在于，

在所述使光固化性树脂冷凝的工序中，在所述第一无机阻挡层的平坦部上冷凝的所述光固化性树脂的厚度为100nm以上且500nm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，

所述形成有机阻挡层的工序包括：由至少一个半导体激光元件射出的激光生成所述激光束。

6.如权利要求1～5中任一项所述的制造方法，其特征在于，

所述基板为柔性基板。

7.如权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于，

所述光固化性树脂包含丙烯酸单体。