[发明专利]具有导热装置的电路结构及其散热方法与制作方法

说明书

本发明公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本发明的实施例，能够降低电路板和散热部之间的热阻，增强电路板的散热效果。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种可用在激光雷达中的具有导热装置的电路结构及其散热方法与制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，大规模集成电路和各种电子器件广泛地应用在通信、光电、人工智能等各个领域。在电路板上排布越来越密集的电子器件在工作时通常会产生大量的热量，使电路结构内部的温度迅速上升，如果不及时对电路结构散热，将会导致电子器件持续受热，温度过高会使电子器件的可靠性变差、性能下降甚至失效，严重影响电子器件的正常使用。因此，对电路结构进行散热成为在电子设计中越来越受关注的一个问题。例如在激光雷达中集成了多个电路板，例如激光雷达的上仓板、下仓板、激光器驱动电路、接收电路、信号处理电路等，如何保证有效散热是一个急需解决的问题。

在电路板上通常排布着各种高度不一的电子元器件，在一些特殊的散热工况下，需要为了兼容不同的器件高度而使用较厚的热界面材料(如导热垫)对电路结构进行散热，这导致电路结构和散热结构之间的热阻偏大。这种情况下，电路板和散热结构之间的间隙由最高的器件决定，这导致绝大部分区域的导热垫厚度较厚；或者因为结构设计或器件功能等方面的需求，电路板和散热结构之间的间隙较大也是有可能的。这些情况下，热界面材料都将带来较大的热阻，使电路结构的散热效率低下；亦或者兼容不同的器件高度时，较高的器件与导热垫连接紧密，散热效果好，而较低的器件与导热垫连接相对宽松，散热效果较差，这就导致电路结构散热不均匀。

面对上述情况，通常的处理方式是使用较柔软的导热垫或者可固化的导热胶来填充电路板和散热结构之间的间隙。当发热源和散热结构之间的间隙较大的时候，直接使用热界面材料对间隙进行填充将显著增加热阻，电路结构的散热效果依然没有得到改善。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

本发明提出一种具有导热装置的电路结构及其散热方法与制作方法，解决了现有技术中使用较柔软的导热垫或者可固化导热胶来填充电路板和导热装置之间的间隙而带来较大热阻导致的电路板散热较差以及为了兼容不同的器件高度导致的电路结构散热不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种具有导热装置的电路结构，包括：

电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；

散热部；

导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。

根据本发明的一个方面，其中所述发热部件包括多个高度不同的电子元器件。

根据本发明的一个方面，其中所述金属垫片的材料是铜或铝或者铜、铝的混合物。

根据本发明的一个方面，其中所述金属垫片设置有贯穿其中的通孔和/或深度不同的凹陷部，用于在其中容纳所述发热部件。

根据本发明的一个方面，其中所述金属垫片设置在所述导热垫与所述电路板之间，从而所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起，并且在所述电路板与所述金属垫片之间填充有导热胶。

根据本发明的一个方面，其中所述导热垫为柔性的，其设置在所述金属垫片与所述电路板之间，当所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起时，所述导热垫被挤压变形，使所述导热垫具有与所述电路板轮廓相对应的形状。