[发明专利]密封用片

说明书

本发明提供密封用片。密封用片(1)对电子元件(21)进行密封。密封用片(1)朝向厚度方向一侧依次具备：对电子元件(21)进行密封时与电子元件(21)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)。第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性。固化后的第1层(2)的玻璃化转变温度Tg1为150℃以上。固化后的第2层(3)的玻璃化转变温度Tg2为80℃以下。

技术领域

本发明涉及密封用片，详细而言涉及用于对电子元件进行密封的密封用片。

背景技术

一直以来，已知以密封用片对电子元件进行密封。

作为那样的密封用片，提出了例如具备各自含有热固化性成分的最外层和最内层的树脂片(例如，参照下述专利文献1。)。

专利文献1中记载的树脂片配置于电子元件，然后进行热压而填埋电子元件，接着，使树脂片热固化而形成密封体(固化片)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-103584号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1中记载的密封体(固化片)在反复被加热至高温时有时会从电子元件剥离。

另外，对树脂片要求在固化后且将高温的密封体冷却时抑制密封体产生翘曲。

本发明提供对电子元件进行密封后的耐热性优异、能够抑制翘曲的密封用片。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种密封用片，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对前述电子元件进行密封时与前述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，前述第1层及前述第2层各自具有热固化性，固化后的前述第1层的玻璃化转变温度Tg1为150℃以上，固化后的前述第2层的玻璃化转变温度Tg2为80℃以下。

本发明(2)包含(1)所述的密封用片，其中，前述第1层含有超过70质量％的无机填料，前述第2层含有70质量％以下的无机填料。

本发明(3)包含(2)所述的密封用片，其中，前述第1层中的前述无机填料的比例与前述第2层中的前述无机填料的比例之差为50质量％以下。

发明的效果

本发明的密封用片在对电子元件进行密封并固化后，固化后的第1层的玻璃化转变温度Tg1高至150℃以上，因此耐热性优异。

另外，固化后的第1层的玻璃化转变温度Tg1比固化后的第2层的上述的玻璃化转变温度Tg2高，因此在将通过第1层的玻璃化转变温度Tg1以上的高温的加热而固化后的密封用片降温至成为常温的过程中，固化后的密封用片的温度成为固化后的第1层的玻璃化转变温度Tg1时，固化后的第1层成为玻璃状，而固化后的第2层还是橡胶状。上述的冷却过程进一步进行，固化后的密封用片的温度成为固化后的第2层的玻璃化转变温度Tg2时，固化后的第2层成为玻璃状。然后，上述过程进一步进行，均为玻璃状的固化后的第1层及第2层达到常温。

而且，在从固化后的第2层的玻璃化转变温度Tg2到常温的温度范围中，固化后的第1层及第2层均为硬质(状态共通)，但线膨胀系数有差异时，起因于该差异，固化后的密封用片容易产生翘曲。

但是，对于本发明的密封片，固化后的第2层的玻璃化转变温度Tg2低至80℃以下。因此，从固化后的第2层的玻璃化转变温度Tg2到常温的温度范围狭窄。因此，即使固化后的第1层及第2层的线膨胀系数有差异，也能够抑制上述翘曲。