[发明专利]一种低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202010191966.3 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111303619A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 唐刚;彭建文;宋强;彭中朝;李端生 | 申请(专利权)人: | 博硕科技(江西)有限公司 |
主分类号: | C08L75/06 | 分类号: | C08L75/06;C08L27/18;C08L75/08;C08L27/16;C08L27/20;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/24;C08K9/04;C08K3/32;C08K3/38;C08K3/40;C08K7/14;C08K3/34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低烟无卤可 陶瓷 阻燃 塑性 聚氨酯 弹性体 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于,由以下组分组成:
2.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述热塑性聚氨酯弹性体为聚醚型热塑性聚氨酯弹性体和聚酯型热塑性聚氨酯弹性体中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述改性次磷(膦)酸盐阻燃剂为改性次磷酸铝、改性次磷酸钙、改性次磷酸锌、改性二乙基次膦酸铝、改性二乙基次膦酸锌、改性二乙基次膦酸钙中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述改性次磷(膦)酸盐阻燃剂经偶联剂进行表面处理,所述偶联剂为异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯(NDZ-101)、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯(NDZ-102)、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯(NDZ-105)、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯(NDZ-109)、三硬酯酸钛酸异丙酯(NDZ-130)、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯(NDZ-201)、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯(NDZ-311)、二硬脂酰氧基异丙氧基铝酸酯(SG-AL 821)、异丙基二油酸酰氧基铝酸酯(SG-AL827)中的至少一种,优选的,所述偶联剂是由异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯(NDZ-102)、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯(NDZ-201)和异丙基二油酸酰氧基铝酸酯(SG-AL 827)以重量比1:0.4-0.8:0.4-0.8组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述改性抑烟剂为改性羟基锡酸锌、改性羟基锡酸铁、改性羟基锡酸钴、改性羟基锡酸钙、改性羟基锡酸镁、改性羟基锡酸铜中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述改性抑烟剂经偶联剂进行表面处理,所述偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH-540)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、γ-巯丙基三乙氧基硅烷(KH-580)、γ-巯丙基三甲氧基硅烷(KH-590)、N-(beta-氨乙基)-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(SG-Si602)、N-(氨乙基)-氨丙基三甲氧基硅烷(SG-Si900)、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷(SG-Si902)中的至少一种,优选的,所述偶联剂是γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)和γ-巯丙基三甲氧基硅烷(KH-590)以重量比1:0.4-0.7:0.5-0.8组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述改性瓷化粉是由硼化合物、低软化点玻璃粉、玻璃纤维中的至少一种和矿物填料组成。
8.根据权利要求1所述的低烟无卤可陶瓷化阻燃热塑性聚氨酯弹性体复合材料,其特征在于:所述矿物填料为凹凸棒土、膨润土、高岭土、蒙脱土、陶土、黏土、云母粉、滑石粉、长石粉、水镁石粉、硼镁石粉、镁橄榄石粉、硅钙硼石粉、绿泥石粉、叶腊石粉、蒙脱石粉、方解石粉、石灰石粉、钾长石粉、硅灰石粉、锂辉石粉和透锂辉石粉中的至少一种;所述硼化合物为硼酐、硼砂、硼酸铵、硼酸锌和硼熔块中的至少一种;所述低软化点玻璃粉为氧化铅玻璃粉、氧化钙玻璃粉、氧化铋玻璃粉、磷酸盐玻璃粉、硅酸盐玻璃粉和硼酸盐玻璃粉中的至少一种;所述玻璃纤维为单丝直径在0.1-5μm、长度在5-60μm的无碱短切玻璃纤维。
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