[发明专利]集成电路产品测试方法有效
| 申请号: | 202010185424.5 | 申请日: | 2020-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN111359910B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
| 发明(设计)人: | 吴晨;柏艳 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
| 地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 产品 测试 方法 | ||
1.一种集成电路产品测试方法,包含:
将若干集成电路产品提供至测试工位;
在所述测试工位上对所述若干集成电路产品执行电性测试;
在所述测试工位上对所述若干集成电路产品中通过所述电性测试的集成电路产品执行在线品保测试;以及
在所述测试工位上对通过所述若干集成电路产品中通过所述电性测试及所述在线品保测试的集成电路产品进行抽样,
其中,在同一所述测试工位中一次性地依序完成所述电性测试、所述在线品保测试及所述抽样。
2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含对所述若干集成电路产品中通过所述电性测试及品保测试但未被抽样的所述集成电路产品执行外观检测。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述外观检测包含印字检测和引脚面检测中的至少一者。
4.根据权利要求2所述的方法,其进一步包含将所述若干集成电路产品中通过所述外观检测的集成电路产品编带包装。
5.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含将所述若干集成电路产品中未通过所述电性测试的集成电路产品提供至废品料管装置。
6.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含将所述若干集成电路产品中通过所述电性测试但未通过所述在线品保测试的集成电路产品提供至品保测试废品料管。
7.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含将所述若干集成电路产品中通过所述电性测试和所述在线品保测试且被所述抽样选中的集成电路产品提供至品保测试废品料管。
8.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含将接受所述在线品保测试的所述集成电路产品提供至品保测试废品料管。
9.根据权利要求8所述的方法,其中将接受所述在线品保测试的所述集成电路产品提供至品保测试废品料管包含调整或设定一或多个测试参数以使所述集成电路产品无法通过所述在线品保测试。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的方法,其进一步包含将所述品保测试废品料管中的所述集成电路产品提供至所述测试工位接受可接受质量水平测试。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述可接受质量水平测试与所述在线品保测试的测试内容相同。
12.根据权利要求10所述的方法,其进一步包含将通过所述可接受质量水平测试的所述集成电路产品提供至品保合格料管。
13.根据权利要求10所述的方法,其进一步包含将未通过所述可接受质量水平测试的所述集成电路产品提供至品保废品料管以接受进一步分析。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述品保废品料管经由品保测试废品容器耦合至废品料管装置。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述进一步分析包括对提供至所述品保废品料管的所述集成电路产品未能通过所述可接受质量水平测试的原因进行分析。
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