[发明专利]微通道半导体激光器

权利要求书

1.微通道半导体激光器，其特征在于，包括：

底座，设有进水口、出水口、以及连通所述进水口和所述出水口的循环冷却通道；

第一微通道激光封装模块，设置于所述底座上，包括自下至上依次层叠的第一下电极、第一微通道热沉、第一上电极以及封装于所述第一微通道热沉上的第一激光器芯片；

第二微通道激光封装模块，设置于所述底座上，所述第二微通道激光封装模块的结构与所述第一微通道激光封装模块的结构相同，所述第二微通道激光封装模块包括自下至上依次层叠的第二下电极、第二微通道热沉、第二上电极以及封装于所述第二微通道热沉上的第二激光器芯片，所述第一激光器芯片与所述第二激光器芯片呈锐角设置，所述第一激光器芯片发射的光束与所述第二激光器芯片发射的光束相交叠加；用于冷却的冷却水从所述进水口进入，经所述循环冷却通道、所述第一微通道热沉和所述第二微通道热沉，从所述出水口排出；在底座上还设有定位楔，用于对第一微通道激光封装模块和第二微通道激光封装模块进行定位；

出光窗口，设于底座上，所述第一激光器芯片发射的光束和所述第二激光器芯片发射光束经所述出光窗口射出；

密封壳体，设置于所述底座上，用于封装所述第一微通道激光封装模块和所述第二微通道激光封装模块，所述出光窗口设置在所述密封壳体上；所述循环冷却通道包括：与所述进水口连通的第一冷却水通道、与所述出水口连通的第二冷却水通道、以及串联连通所述第一冷却水通道和所述第二冷却水通道的串联通道；

所述第一冷却水通道包括：第一进水通道和第一回水通道，所述第一进水通道与所述进水口连接；

所述第二冷却水通道包括：第二进水通道和第二回水通道，所述第二回水通道与所述出水口连接，所述串联通道连接所述第一回水通道和第二进水通道；

冷却水经所述进水口，进入所述第一进水通道、所述第一微通道热沉、所述第一回水通道，通过所述串联通道，进入所述第二进水通道、所述第二微通道热沉、所述第二回水通道，从所述出水口排出；

其中，所述第一下电极、第一微通道热沉、第二微通道热沉和所述第二下电极上均设有用于冷却水通过的进水孔和回水孔。

2.如权利要求1所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述锐角为θ，所述第一激光器芯片和所述第二激光器芯片之间的距离为L，所述光束相交叠加的交点至所述距离L之间的距离为L1，则L、L1与θ之间的关系为：

L＝2×(L1×tan(θ/2)－5×tan(θ/2))。

3.如权利要求1所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述底座上对应所述串联通道的两端分别设有排水孔，所述排水孔设有封堵。

4.如权利要求3所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述排水孔的中心与所述进水口的中心或所述出水口的中心在同一水平面上。

5.如权利要求2所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述底座为面对称图形，所述第一冷却水通道和所述第二冷却水通道以所述底座的对称面对称设置，所述第一微通道激光封装模块和所述第二微通道激光封装模块以所述底座的对称面对称设置。

6.如权利要求1所述的微通道半导体激光器，其特征在于，各所述进水孔和所述回水孔的两端分别设有用于安装密封圈的沉槽。

7.如权利要求1所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述第一微通道激光封装模块与所述底座通过贯穿的第一螺栓连接在一起；所述第二微通道激光封装模块与所述底座通过贯穿的第二螺栓连接在一起。

8.如权利要求1所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述密封壳体外设有与所述第一微通道激光封装模块连接的正电极，所述密封壳体外设有与所述第二微通道激光封装模块连接的负电极。

9.如权利要求1所述的微通道半导体激光器，其特征在于，所述出光窗口的表面设有镀膜层。