[发明专利]电子模块和电子装置在审

专利信息
申请号: 202010180216.6 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111725990A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 笹木哲;后藤健太;坂口圣和 申请(专利权)人: 尼得科智动株式会社
主分类号: H02M3/00 分类号: H02M3/00;H05K1/18;H05K7/12;F16F15/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 模块 装置
【权利要求书】:

1.一种电子模块,其具备:

箱状的箱体;以及

电子部件,其收纳于所述箱体,

所述电子部件的重心位于远离所述箱体的底部的位置,

其特征在于,

所述箱体的所述底部形成有向所述电子部件的所述重心侧突出并且在所述电子部件的短边方向上连续的肋,

所述肋形成有由凹部和该凹部的两侧的凸部构成的保持部,

所述保持部通过所述凹部和所述凸部从所述底部侧和所述短边方向的两侧保持所述电子部件。

2.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,

所述电子部件以沿所述短边方向排列的方式在所述箱体中收纳有多个,

所述保持部的所述凹部和所述凸部以与各所述电子部件卡合的方式设置有多个,

所述箱体的位于所述电子部件的长度方向的两侧的两侧壁接近多个所述电子部件的全部,

所述箱体的位于所述短边方向的两侧的两侧壁接近在两端配置的所述电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块,其特征在于,

所述电子部件具有收纳于所述箱体的主体以及从该主体向所述箱体的所述底部侧露出的端子,

该电子模块还具备与所述端子电连接的导体板,该导体板以远离所述肋和所述主体的方式设置于所述箱体的所述底部,

所述导体板具有向所述箱体的外侧突出的突出端子部。

4.根据权利要求3所述的电子模块,其特征在于,

所述电子部件的所述主体形成有远离所述肋并向所述底部侧突出的突出部,

所述端子从所述突出部向所述底部侧突出,

所述底部形成有供所述突出部嵌入的凹陷,

所述凹陷的底形成有供所述端子贯穿插入的贯穿插入孔,

所述导体板还具有埋设于所述底部的基部,

所述基部形成有与所述贯穿插入孔连通的连通孔,

所述电子部件的端子在贯通了所述贯穿插入孔和所述连通孔的状态下,通过焊料而与所述导体板电连接。

5.根据权利要求3所述的电子模块,其特征在于,

所述电子部件的所述端子以沿所述电子部件的长度方向排列的方式设置有多个,

所述肋以远离所述端子并通过所述端子之间的方式形成有一个以上。

6.根据权利要求1或2所述的电子模块,其特征在于,

所述保持部的与所述电子部件的所述底部侧的端部卡合的卡合面以与该电子部件的端部的外形对应的方式倾斜。

7.一种电子装置,其特征在于,

该电子装置具备:

权利要求1至6中的任意一项所述的电子模块;

基板,其与所述电子模块所具备的所述电子部件电连接;以及

基座,其对所述电子模块所具备的所述箱体与所述基板进行固定。

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