[发明专利]纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202010175610.0 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111192958A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 吴卫华;朱小芹;张勇 | 申请(专利权)人: | 江苏理工学院 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 杭行 |
地址: | 213011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 复合 堆叠 相变 存储 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜,其特征在于,总厚度为40-60 nm,结构通式为ZnSb(a)/GeTe(b),其中a和b分别表示ZnSb薄膜和GeTe薄膜的厚度,且1a49 nm,1b49 nm。
2.如权利要求1所述的纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
1)清洗薄膜衬底基片;
2)安装好溅射靶材GeTe和ZnSb,先后开启机械泵和分子泵抽真空;
3)设定溅射气体流量、腔内溅射气压、靶材的溅射功率;
4)采用室温磁控溅射方法制备纳米复合堆叠ZnSb(a)/GeTe(b)相变存储薄膜:
(a)将基片旋转到GeTe靶位,开启GeTe的溅射电源,开始溅射GeTe薄膜,GeTe薄膜溅射完成后,关闭GeTe的交流溅射电源;
(b)将基片旋转到ZnSb靶位,开启ZnSb的溅射电源,开始溅射ZnSb薄膜,ZnSb薄膜溅射完成后,关闭ZnSb的交流溅射电源。
3.如权利要求2所述的纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中具体清洗薄膜衬底基片的过程为:
(a)将基片置于乙醇溶液中,用超声清洗10分钟,去基片表面灰尘颗粒以及无机杂质;
(b)将基片置于丙酮溶液中,用超声清洗10分钟,去基片表面有机杂质;
(c)将基片置于去离子水中,用超声清洗10分钟,再次清洗表面;
(d)取出基片,用高纯N2吹干表面和背面,放置在干燥箱内待用。
4.如权利要求2所述的纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中所用薄膜衬底基片为SiO2/Si(100) 、石英或硅基片。
5.如权利要求2所述的纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜的制备方法,其特征在于,步骤2)中抽真空后真空度低于2×10-4Pa。
6.如权利要求2所述的纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜的制备方法,其特征在于,步骤3)中设置的交流电源溅射功率为15~50 W,溅射气体流量为25~50 SCCM,溅射气压为0.2~0.4 Pa。
7.如权利要求2所述的纳米复合堆叠锌锑-锗碲相变存储薄膜的制备方法,其特征在于,制备该纳米复合堆叠ZnSb(a)/GeTe(b)相变存储薄膜时,调整ZnSb和GeTe的厚度比后,材料的热稳定性得到可靠调控。
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