[发明专利]一种水口切割系统及切割方法

说明书

本发明提供了一种水口切割系统及切割方法，包括：激光器、光路组件、切割平台、视觉定位组件、控制装置；所述切割平台用于放置注塑产品，所述光路组件包括位于所述切割平台上方的振镜，所述激光器发出的激光光束经所述振镜射向所述切割平台；所述视觉定位组件包括CCD相机和反射镜所述反射镜与所述光路组件同轴设置，所述CCD相机与所述反射镜对应设置；所述控制装置与所述激光器、所述视觉定位组件、所述振镜电连接。运用本技术方案可以避免机械运动造成的误差，提高水口切割精度，提高切割效率。

技术领域

本发明涉及塑料产品加工的技术领域，尤其涉及一种水口切割系统及切割方法。

背景技术

对于注塑件来说，注塑完成后不可避免的会产生注塑水口，去除水口的工艺决定了水口断面的精度，传统的去水口的方法主要有三种，针对水口较小的精度要求不高的产品可采用人工去水口的方法，但人工去水口生产量率低，效率慢且难以保证产品精度,目前去水口的主流方式主要采取以下两种方式。

首先是机械切割，机械切割包含刀具、砂轮等以剪切或打磨的方式去除水口，例如207014717U该发明首先由人工或机械手将注塑件产品放置在固定台的产品放置槽内，然后水口切割装置的控制器控制回转夹紧气缸进行回转及夹紧操作，同时控制驱动部件带动切割刀向注塑件产品与水口料连接处移动，完成水口料的切割，最后切割完成后，活塞杆带动摆杆向上移动后再回转到初始位置，同时驱动部件带动切割刀向远离固定台的方向移动，准备对下个待切割产品进行切割，该发明的核心是利用传动装置带动刀具切割，但这种方式仍然有一些不足，机械传动速度较慢，切割效率不高，切割精度难以控制。

其次是超声波去水口，超声波去水口与机械切割最大的区别在于作用方式不同，超声波去水口是把交流电转化为超声波机械振动，高频的机械振动作用在产品上，通过振动把需要的零部件振动下来，可实现多水口一次性切除，切割效率高,但该方法仍有不足之处，切割精度不高，切割断面平整度不够，对于精度要求较高的产品难以满足需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种水口切割系统及切割方法，以提高水口的切割精度，提高切割效率。

为实现上述目的，本发明提供一种水口切割系统，包括：激光器、光路组件、切割平台、视觉定位组件、控制装置；

所述切割平台用于放置注塑产品，所述光路组件包括位于所述切割平台上方的振镜，所述激光器发出的激光光束经所述振镜射向所述切割平台；所述视觉定位组件包括CCD相机和反射镜，所述反射镜与所述光路组件同轴设置，所述CCD相机与所述反射镜对应设置；所述控制装置与所述激光器、所述视觉定位组件、所述振镜电连接。

进一步地，所述视觉定位组件还包括用于所述CCD相机拍摄曝光的辅助光源装置，所述辅助光源装置设置在所述切割平台上，所述辅助光源装置的光源照射方向朝向所述振镜，并与注塑产品垂直。

进一步地，所述光路组件还包括扩束镜和聚焦镜，所述扩束镜位于所述激光器与所述振镜之间，所述聚焦镜位于所述振镜与所述切割平台之间。

进一步地，所述反射镜位于所述扩束镜与所述振镜之间。

进一步地，所述水口切割系统还包括与所述控制装置电连接的调节电机，所述调节电机的动力输出端与所述切割平台连接。

进一步地，所述切割平台上设置有切割工位，所述水口切割系统还包括定位夹块，所述定位夹块可移动地相对设置所述切割工位的两侧。

一种水口切割系统的切割方法，所述水口切割系统为前所述水口切割系统，包括：

S1、将注塑产品固定在所述切割平台的所述切割工位上；

S2、所述视觉定位组件采集注塑产品的n个目标水口的位置坐标信息，并将所述位置坐标信息发送至所述控制装置；