[发明专利]一种无源无线射频识别标签及其制造方法

说明书

本发明提供了一种无源无线射频识别标签及制造方法，包括柔软的底膜和芯片、顶部面料，所述标签的天线包括主天线和内部天线，所述主天线被配置为与内部天线电磁耦合以及与外部设备通信，所述芯片与内部天线连接形成小嵌体，所述内部天线被配置为与主天线电磁耦合并具有与芯片连接的端部；制造时，底膜的底部与支撑片材相连，支撑片材可去除。本发明中，小嵌体与主天线通过耦合方式(而不直接导通)进行工作，由此，对于要缝合连接的无源无线射频识别标签，在安装芯片时，无需与主天线进行精确的绑定，其位置精度仅满足毫米级即可，从而能够用普通的设备进行芯片与主天线之间的安装，有助于降低对设备的要求和提高良率。

技术领域

本发明属于用于零售服装及其它消费品的库存管理、自助收银、防伪防盗等应用的无源(passive)无线射频识别标签(RFID)。具体而言，涉及大都采用缝合方式与消费品连接的无源无线射频识别标签。

背景技术

无线射频识别(RFID)标签广泛于零售消费品行业，典型的无源(passive)RFID标签包括嵌体(inlay)和基材，嵌体(inlay)由天线环(loop)与微处理器芯片(IC)组成，天线环(loop)用于和外部设备通信，比如与读写器通信。常见基材为PET，基材上天线环(loop)至少有一个开头，开头处与和芯片连接的触角(bump)需要有相当的绑定(bonding)精度，形成回路以进行工作。

RFID可缝制标签或者服装护理标签(care label)被广为所知缝合入消费品，通过天线环(loop)，外部设备可以读取芯片上存储的消费品数据或写入数据。可以被阅读器远距离群读，进行快速的库存盘点，或者可以与RFID自主收银设备工作，用于收银跟结账。标签表面上可以印刷表明款号、商品条码等消费品信息。

如上所述标签，RFID嵌体(inlay)需要依附于具有上述在高温环境不收缩的基材，典型的基材具有一定硬度。典型的RFID可缝制标签通常使用两层织物包裹RFID嵌体，在两层织物上形成印刷信息。导致典型的RFID可缝制标签通常为含有RFID嵌体，两层织物的3层结构，整体标签硬度较大。由于RFID可缝制标签常被缝合入服装使用，较为坚硬的标签将带来不够舒适的穿戴体验。

一种改进的方法是，其中的一层采用薄膜。

但是，无论哪种方案，都存在着芯片触角和天线环开头的绑定这一环节，需要有专门的制造设备，不仅增加了制造设备的成本，并且，对产品的良率有影响。

发明内容

本发明的目的是对于上述的无源无线射频识别标签，提供一种改进的技术方案，以降低其制造难度。

根据本发明的第一个方面，本发明提供以下技术方案：

一种无源无线射频识别标签，包括柔软的底膜和芯片、顶部面料，其特征在于所述标签的天线包括主天线和内部天线，所述主天线被配置为与内部天线电磁耦合以及与外部设备通信，所述芯片与内部天线连接形成小嵌体，所述内部天线被配置为与主天线电磁耦合并具有与芯片连接的端部；

所述主天线被布置在底膜上，所述小嵌体也被固定在所述底膜上，所述顶部面料覆盖在主天线、所述小嵌体及底膜之上并连接在一起；

所述主天线和内部天线均为电导体材料层构成。

进一步地，所述小嵌体被设置在顶部面料的内侧，所述顶部面料与小嵌体的组合单元和复合主天线与底膜的单元面对面贴合，所述小嵌体处在内部天线和主天线电磁耦合的位置。或者，所述小嵌体被先单独地固定在所述底膜上与主天线电磁耦合的位置，所述顶部面料覆盖在主天线、所述小嵌体及底膜之上并连接在一起。