[发明专利]一种无源无线射频识别标签及其制造方法

权利要求书

1.一种无源无线射频识别标签，包括柔软的底膜和芯片、顶部面料，其特征在于所述标签的天线包括主天线和内部天线，所述主天线被配置为与内部天线电磁耦合以及与外部设备通信，所述芯片与内部天线连接形成小嵌体，所述内部天线被配置为与主天线电磁耦合并具有与芯片连接的端部；

所述主天线被布置在底膜上，所述小嵌体也被固定在所述底膜上，所述顶部面料覆盖在主天线、所述小嵌体及底膜之上并连接在一起；

所述主天线和内部天线均为电导体材料层构成。

2.如权利要求1所述的一种无源无线射频识别标签，其特征在于所述小嵌体被设置在顶部面料的内侧，所述顶部面料与小嵌体的组合单元和复合主天线与底膜的单元面对面贴合，所述小嵌体处在内部天线和主天线电磁耦合的位置；或者，所述小嵌体被先单独地固定在所述底膜上与主天线电磁耦合的位置，所述顶部面料覆盖在主天线、所述小嵌体及底膜之上并连接在一起。

3.如权利要求1所述的一种无源无线射频识别标签，其特征在于，所述主天线形成耦合区，所述小嵌体被布置在耦合区，使内部天线与主天线形成电磁耦合。

4.如权利要求3所述的一种无源无线射频识别标签，其特征在于，所述主天线的耦合区设计成半环形的或闭环形的耦合区；当为所述闭环形耦合区时，导电体在闭合口交叠，采用过桥连接方式连接主天线的天线臂。

5.一种无源无线射频识别标签，包括柔软的底膜和芯片，其特征在于所述标签的天线包括主天线和内部天线，所述主天线被配置为能和内部天线电磁耦合以及与外部设备通信，所述芯片与内部天线连接形成小嵌体，所述内部天线被配置为能与主天线耦合并具有与芯片连接的端部；

所述主天线被布置在底膜上，所述小嵌体也被固定在所述底膜上；

所述主天线和内部天线均为电导体材料层构成。

6.如权利要求5所述的一种无源无线射频识别标签，其特征在于，所述主天线形成开环或闭环形耦合区，所述小嵌体被布置在该开环或闭环形耦合区中。

7.如权利要求6所述的一种无源无线射频识别标签，其特征在于，所述主天线的耦合区设计成半环形的或闭环形的耦合区；当为所述闭环形耦合区时，导电体在闭合口交叠，采用过桥连接方式连接主天线的天线臂。

8.一种无源无线射频识别标签的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)提供复合主天线和底膜的单元以及小嵌体，并且，所述复合主天线和底膜的单元的底部与支撑片材相连，支撑片材可去除；将小嵌体粘在底膜上处于内部天线和主天线能电磁耦合的位置；所述主天线被配置为与内部天线电磁耦合以及与外部设备通信，所述芯片与内部天线连接形成所述小嵌体；

(2)提供顶部面料，并将覆盖在主天线、所述小嵌体及底膜之上并通过粘结而连接在一起；

(3)撕除支撑片材。

9.一种无源无线射频识别标签的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)提供复合主天线和底膜的单元以及所述顶部面料和小嵌体的组合单元，并且，所述复合主天线和底膜的单元与支撑片材相连，支撑片材可去除，所述主天线被配置为与内部天线电磁耦合以及与外部设备通信，所述芯片与内部天线连接形成所述小嵌体；

(2)所述顶部面料和小嵌体的组合单元与复合主天线和底膜的单元面对面贴合，所述小嵌体处在内部天线和主天线电磁耦合的位置；

(3)撕除支撑片材。