[发明专利]一种通信用耦合器腔体加工系统

说明书

本发明涉及一种通信用耦合器腔体加工系统，其通过A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，通过A转盘带动A夹持定位装置随其转动，实现对工件的位置切换，并在耦合器腔体处于不同位置时，通过a1面两通孔钻孔装置对耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，通过b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置对耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，通过c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置对耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工。通过上述手段，有利于降低整个加工过程中所需的设备、人员数量和加工成本，并提高耦合器腔体的生产效率。

技术领域

本发明涉及耦合器生产领域，具体涉及通信用耦合器腔体加工系统。

背景技术

如图1为耦合器腔体，采用压铸成型方式制得，耦合器腔体为一侧具有敞口部的长方形的盒体。将耦合器腔体的六个面分别记为a1、a2、b1、b2、c1、c2面，a1、a2面平行布置，b1、b2面平行布置，c1、c2面平行布置，且敞口部设置在a1面，a1面和a2面为耦合器腔体高度方向的上下面，b1、b2面为耦合器腔体长度方向的两端面，c1、c2面为耦合器腔体宽度方向的两端面。

在加工过程中，需要对耦合器腔体的a1、b1、b2、c1、c2面以及内底面实施钻孔和/或攻丝加工。具体包括：a1面四个边部的10个盖板螺钉孔钻孔和攻丝加工，a1面靠近c2面一侧的边部两个通孔的钻孔加工，通孔延伸至a2面，b1面的四个用于锁紧接头的接头锁紧孔钻孔和攻丝加工，b1面上位于四个接头锁紧孔中间的一个接头安装孔钻孔加工，b2面的四个用于锁紧接头的接头锁紧孔钻孔和攻丝加工，b2面上位于四个接头锁紧孔中间的一个接头安装孔钻孔加工，c1面上四个用于锁紧接头的接头锁紧孔钻孔和攻丝加工，c1面上位于四个接头锁紧孔中间的一个接头安装孔钻孔加工，c2面上一个阶梯孔的钻孔和攻丝加工。

目前的加工工艺，一般采用流水线加工，每个工序对应一台相应的设备，整个加工过程中所需的设备和人员较多，导致加工成本大和生产效率低。因此，在耦合器腔体的钻孔和攻丝加工方面，急需一种能够实现上述工序的连续化加工系统。

发明内容

本发明的目的是提供通信用耦合器腔体加工系统，其提高耦合器腔体的加工效率。

本发明采取的技术方案具体如下。

一种通信用耦合器腔体加工系统，包括有盘面水平布置并转动安装的A转盘；A转盘上设有能够随其转动的A夹持定位装置，A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，使耦合器腔体的a1面和c1面朝向A转盘外侧、b1面位于耦合器腔体的顶部，且耦合器腔体的a1面、b1面和c1面的待加工部位均裸露在外；A夹持定位装置随A转盘转动的轨迹旁侧设置有a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置；a1面两通孔钻孔装置用于对途经的耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置用于途经的耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置用于将对途经的耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工；其中，b1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在b1面接头锁紧孔钻孔装置之后，c1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在c1面接头锁紧孔钻孔装置之后。