[发明专利]一种通信用耦合器腔体加工系统

权利要求书

1.一种通信用耦合器腔体加工系统，耦合器腔体为一侧具有敞口部的长方形的盒体，将耦合器腔体的六个面分别记为a1、a2、b1、b2、c1、c2面，a1、a2面平行布置，b1、b2面平行布置，c1、c2面平行布置，且敞口部设置在a1面，a1面和a2面为耦合器腔体高度方向的上下面，b1、b2面为耦合器腔体长度方向的两端面，c1、c2面为耦合器腔体宽度方向的两端面，其特征在于，包括有盘面水平布置并转动安装的A转盘；

A转盘上设有能够随其转动的A夹持定位装置，A夹持定位装置用于对耦合器腔体以立状姿态进行夹持定位，使耦合器腔体的a1面和c1面朝向A转盘外侧、b1面位于耦合器腔体的顶部，且耦合器腔体的a1面、b1面和c1面的待加工部位均裸露在外；

A夹持定位装置随A转盘转动的轨迹旁侧设置有a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置；

a1面两通孔钻孔装置用于对途经的耦合器腔体的a1面上的待加工部位实施加工，b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置用于途经的耦合器腔体的b1面上的待加工部位实施加工，c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置用于将对途经的耦合器腔体的c1面上的待加工部位实施加工；

其中，b1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在b1面接头锁紧孔钻孔装置之后，c1面接头锁紧孔攻丝装置沿着A夹持定位装置的移动轨迹设置在c1面接头锁紧孔钻孔装置之后；

a1面两通孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置对应布置在A1工位，b1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置对应布置在A2工位，b1面接头锁紧孔攻丝装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置对应布置在A3工位，A1工位与A3工位之间设置有供上下料操作的A上下料工位；A夹持定位装置随A转盘转动依序在A上下料工位、A1工位、A2工位、A3工位之间循环进行切换；A夹持定位装置处于两种状态，其一为：A夹持定位装置位于A上下料工位时，处于对耦合器腔体的移出、移入进行避让的松夹状态，其二为：A夹持定位装置分别位于A1工位、A2工位、A3工位时，保持对耦合器腔体进行夹持的夹持状态；

A夹持定位装置包括A定位件和A夹持件，A定位件固定安装在A转盘上，用于对呈立状的耦合器腔体的a2面、b2面、c1面、c2面进行定位，A夹持件活动安装在A定位件/A转盘上，用于对耦合器腔体提供沿a1面与a2面的间距方向的夹持作用力，将耦合器腔体夹持在A定位件上；

A夹持件由相对布置的A1夹持部和A2夹持部构成，A1夹持部的中部和A2夹持部的中部分别铰接安装在A定位件上，A1夹持部的第一端与A2夹持部的第一端相互靠近/远离实现对耦合器腔体的夹持/松夹，A1夹持部和A2夹持部转动所绕的轴线与A转盘转动所绕的轴线相平行；

A1夹持部和A2夹持部分别为L形的A折弯板件构成，A折弯板件由A水平板体部和A竖直板体部构成，A水平板体部通过压靠/脱离耦合器腔体的a1面实现对耦合器腔体的夹持/松夹，A竖直板体部的一端与A水平板体部的一端相连，A竖直板体部的中部铰接安装在A定位件上，A竖直板体部通过绕其与A定位件的铰接轴翻转实现A水平板体部压靠/脱离耦合器腔体的a1面；

A1夹持部、A2夹持部分别与c1面、c2面对应布置，构成A1夹持部的A水平板体部与耦合器腔体a1面上两通孔之间的区域对应布置，且构成A1夹持部的A水平板体部沿b1、b2面间距方向的宽度小于两通孔的间距；

A定位件包括立状布置的A定位板件和安装在A定位板件上的A定位块构成，A定位板件固定安装在A转盘上，A定位板件的形状、大小与耦合器腔体的a2面的轮廓相适配；A定位块分别与耦合器腔体的b2面、c1面、c2面对应布置，A1夹持部和A2夹持部铰接安装在A定位板件上且分别与c1面、c2面对应布置；

对应布置在c1面与c2面的A定位块的间距设置成可调式结构，与c1面相对应的A定位块固定安装在A定位板件上，与c2面对应的A定位块能够沿c1面与c2面的间距方向移动并通过可脱卸的定位结构固定在A定位板件上；

a1面两通孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A水平进给机构、A1驱动装置以及设置在A1驱动装置输出端上的刀具，A水平进给机构用于驱使A1驱动装置的输出端沿水平方向靠近/远离待加工的耦合器腔体，A1驱动装置用于驱使刀具转动并对耦合器腔体实施加工操作；

a1面两通孔钻孔装置的刀具包括两个钻头，c1面接头锁紧孔钻孔装置的刀具包括四个钻头，c1面接头安装孔钻孔装置的刀具包括一个钻头，c1面接头锁紧孔攻丝装置的刀具包括四个丝锥；

b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A竖直进给机构、A2驱动装置和设置在A2驱动装置输出端的刀具，A竖直进给机构用于驱使A2驱动装置的输出端沿竖直方向靠近/远离待加工的耦合器腔体，A2驱动装置用于驱使刀具对耦合器腔体实施加工；

b1面接头锁紧孔钻孔装置的刀具包括四个钻头，b1面接头安装孔钻孔装置的刀具包括一个钻头，b1面接头锁紧孔攻丝装置的刀具包括四个丝锥；

a1面两通孔钻孔装置、c1面接头锁紧孔钻孔装置、c1面接头安装孔钻孔装置、b1面接头锁紧孔钻孔装置、b1面接头安装孔钻孔装置均设有A1进给机构、A1驱动机构、A1转轴和安装在A1转轴输出端上的钻孔刀具，A1驱动机构与A1转轴传动连接并用于驱使A1转轴转动，A1转轴安装在A1进给机构上，A1进给机构用于驱使A1转轴带动钻孔刀具沿轴向移动；

c1面接头锁紧孔攻丝装置和b1面接头锁紧孔攻丝装置均设有A2进给机构、A2驱动机构、A2转轴和安装在A2转轴输出端上的攻丝刀具，A2驱动机构与A2转轴传动连接并用于驱使A2转轴转动，A2转轴安装在A2进给机构上，A2进给机构用于驱使A2转轴带动攻丝刀具沿轴向移动。