[发明专利]一种镀膜自动化设备取片定位方法

权利要求书

1.一种镀膜自动化设备取片定位方法，所使用的镀膜自动化设备包括三个硅片定位气缸和取片机械手；其特征在于：硅片定位过程中，三个硅片定位气缸按照时间顺序依次启动，当三个硅片定位气缸动作到到位位置后，移走第二个硅片定位气缸，完成硅片定位；启动取片机械手，完成取片过程；

将三个硅片定位气缸分别命名为第一硅片定位气缸、第二硅片定位气缸和第三硅片定位气缸，在硅片定位过程中，将第一硅片定位气缸的定位杆作为基准杆，首先启动第一硅片定位气缸，当第一硅片定位气缸的定位杆触到硅片时，停止第一硅片定位气缸；然后启动第二硅片定位气缸，当第二硅片定位气缸动作到到位位置后，停止第二硅片定位气缸；启动第三硅片定位气缸，当第三硅片定位气缸的定位杆触到硅片时，停止第三硅片定位气缸，完成辅助定位；最后启动第二硅片定位气缸，移走第二硅片定位气缸的定位杆；完成硅片的定位。

2.如权利要求1所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：待硅片定位完成后，取片机械手进行取出硅片的过程，使取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架时，打开镀膜自动化设备的真空装置，使托盘吸附住硅片，同时启动第一硅片定位气缸和第三硅片定位气缸，同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，继续上移吸盘，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出；至此整个取片动作完成。

3.如权利要求1所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：启动第二硅片定位气缸，当第二硅片定位气缸的定位杆距离硅片0.5mm处，停止第二硅片定位气缸，启动第三硅片定位气缸。

4.如权利要求2所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：取片机械手进行取出硅片的过程，使取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架上移1mm时，打开镀膜自动化设备的真空装置。

5.如权利要求2所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，在吸盘再上移3mm后，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出，至此整个取片动作完成。