[发明专利]陶瓷浆料、陶瓷流延薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器

说明书

本发明属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种陶瓷浆料、陶瓷流延薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。本发明提供的陶瓷浆料，包括具有特定重量份配比的钛酸钡粉体、蓖麻油、聚乙烯醇缩丁酯、邻苯二甲酸二正丁酯、正丁醇、乙二醇和无水乙醇，其中，以无水乙醇为溶剂，以蓖麻油为分散剂，以聚乙烯醇缩丁酯为粘结剂，以邻苯二甲酸二正丁酯为增塑剂，以正丁醇和乙二醇为消泡剂，上述各组分的协同作用，赋予了陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该陶瓷浆料经流延形成的陶瓷流延薄膜表面平整致密。

技术领域

本发明属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种陶瓷浆料、陶瓷流延薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。

背景技术

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印刷好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封装上金属层，从而形成了一个类似独石的结构体，也被叫做独石电容器。

近年来，多层陶瓷电容逐渐成为了世界上用量最大，发展速度最快的片式元件之一。它是通过电介质与电极的相互交替的方式来制作的表面贴装多层陶瓷电容元件，应用于电视机、移动电话、计算机、医疗器械、录像机等数码产品中，在工业自动化控制设备的电子整机中的耦合、滤波、震荡和旁路电路中被大量应用，在高频电路中的应用最为广泛。随着国内外电子信息等产业和表面贴装技术的飞快发展，MLCC的需求量也逐日上升。所以，MLCC的性能和生产成本逐渐被各个厂家所重视。

流延成型工艺是一种大面积制备大面积平薄陶瓷材料的成型方法，包括浆料制备、成型、干燥、剥离基带等过程，自流延成型工艺出现以来就被应用于生产单层或多层的陶瓷材料。MLCC技术中制得的浆料，通过流延的工艺可以得到足够薄的陶瓷薄膜，以进一步降低MLCC电介质的单层厚度，现已成为生产片式多层电容器和多层陶瓷基片的重要技术。

然而，现有的流延工艺仍存在多方面的缺陷，例如，目前通用的流延工艺大多以有机流延为主，而有机溶剂，含有很多有毒、易挥发成分，容易造成操作员的中毒。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种陶瓷浆料，旨在解决现有流延工艺需要采用有机溶剂而容易导致工作人员中毒的问题。

本发明的另一目的在于提供一种陶瓷流延薄膜的制备方法以及片式多层陶瓷电容器。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种陶瓷浆料，用于制备陶瓷流延薄膜，以所述陶瓷浆料的总重量为100份计，所述陶瓷浆料包括以下重量份组分：

本发明提供的陶瓷浆料，包括具有上述特定重量份配比的钛酸钡粉体、蓖麻油、聚乙烯醇缩丁酯、邻苯二甲酸二正丁酯、正丁醇、乙二醇和无水乙醇，其中，以无水乙醇为溶剂，以蓖麻油为分散剂，以聚乙烯醇缩丁酯为粘结剂，以邻苯二甲酸二正丁酯为增塑剂，以正丁醇和乙二醇为消泡剂，上述各组分的协同作用，赋予了陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该陶瓷浆料经流延形成的陶瓷流延薄膜表面平整致密。

与现有技术相比，本发明提供的陶瓷浆料仅以无水乙醇作为浆料的溶剂，避免了使用有毒的有机溶剂，例如丁酮等，绿色环保，而且无水乙醇的价格便宜，可大大节约生产成本；与此同时，本发明提供的陶瓷浆料提供的陶瓷浆料具有优异的流变性能，配合流延成型工艺，可获得表面平整致密、且薄膜厚度可低于10微米的超薄型陶瓷流延薄膜，当将该薄膜应用于制备片式多层陶瓷电容时，在提高片式多层陶瓷电容性能的同时，还有利于制备小型化的片式多层陶瓷电容。

相应的，一种陶瓷流延薄膜的制备方法，包括以下步骤：

提供上述陶瓷浆料；

将所述陶瓷浆料进行流延成型，获得所述陶瓷流延薄膜。