[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体

说明书

提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且能够搭载更大的振动元件。振动器件具有：基座；中继基板，其被支承于所述基座；以及振动元件，其被支承于所述中继基板，所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察以之间夹着所述固定部夹的方式位于所述固定部的两侧。

技术领域

本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。

背景技术

专利文献1中记载的振动器件具有封装以及收纳在封装内的振动元件和中继基板。另外，振动元件经由中继基板固定于封装。另外，中继基板具有：载置部，其载置振动元件；固定部，其位于载置部的外侧，固定于封装；以及梁部，其连结固定部和载置部。

专利文献1：日本特开2018-159674号公报

在这样的振动器件中，在俯视观察时，中继基板的梁部和固定部位于向振动元件的外侧伸出的位置，因此相应地导致封装大型化。相反地，在使用小型的封装的情况下，需要与梁部和固定部的量相对应地使振动元件减小。

发明内容

本应用例的振动器件的特征在于，具有：

基座；

中继基板，其被支承于所述基座；以及

振动元件，其被支承于所述中继基板，

所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，

所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察时以之间夹着所述固定部的方式位于所述固定部的两侧。

在本应用例的振动器件中优选具有电路元件，该电路元件被支承于所述基座，与所述振动元件电连接。

在本应用例的振动器件中优选所述中继基板隔着所述电路元件而被支承于所述基座。

在本应用例的振动器件中优选所述基座具有：第1凹部；以及第2凹部，其在所述第1凹部的底面开口，

在所述第1凹部的底面支承有所述电路元件，

所述中继基板和振动元件位于所述电路元件与所述第2凹部的底面之间，

所述电路元件在所述电路元件的靠所述第2凹部的底面侧的面上与所述第1凹部的底面连接并且与所述中继基板连接。

在本应用例的振动器件中，优选所述电路元件在所述电路元件的靠所述第2凹部的底面侧的面的外周部处与所述第1凹部的底面连接，在所述电路元件的靠所述第2凹部的底面侧的面的中央部处与所述中继基板连接。

在本应用例的振动器件中优选所述中继基板位于所述电路元件与所述振动元件之间。

在本应用例的振动器件中优选所述电路元件具有处于正反关系的第1面和第2面，

所述第1面与所述基座连接，

所述第2面与所述中继基板连接。

在本应用例的振动器件中，优选在俯视观察所述中继基板时，

所述中继基板在所述固定部的不与所述振动元件重叠的区域中与所述电路元件连接。

在本应用例的振动器件中，优选所述基座具有：第1凹部；以及第2凹部，其在所述第1凹部的底面开口，

在所述第1凹部的底面连接有所述电路元件，

在所述第2凹部的底面连接有所述中继基板。