[发明专利]具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件

说明书

本发明大致关于具有壳体的多频道光发射次组件配置，此壳体使用具有至少一集成安装面的馈通装置以减小壳体的整体尺寸。壳体包含多个侧墙，且侧墙界定出位在它们之间的气密腔体。馈通装置包含设置于壳体的气密腔体中的第一端以及从壳体远离腔体延伸的第二端。馈通装置提供邻近气密腔体中的第一端的至少一集成安装面。至少有第一激光二极管驱动器芯片安装于馈通装置的至少一集成安装面。多个激光配置也可设置于气密腔体中并邻近于第一激光二极管驱动器芯片，且例如安装于由热电致冷器支撑的激光二极管次安装件。

技术领域

本发明关于光学通讯，尤其是关于具有激光二极管驱动器(laser diode driver，LDD)及相关电路的光发射次组件(transmitter optical subassembly，TOSA)，其中相关电路安装于光发射次组件的壳体的馈通装置。

背景技术

光收发器可用来发出及接收光学信号以适用于但不限于网络数据中心(internetdata center)、线缆电视宽频(cable TV broadband)及光纤入户(fiber to the home，FTTH)等各种应用。举例来说，相较于以铜制成的线缆来传输，以光收发器来传输可在更长的距离下提供更高的速度及更大的频宽。为了在较小的光收发器模块中提供较高的速度例如会面临热管理(thermal management)、介入损失(insertion loss)、射频驱动信号品质及合格率(manufacturing yield)等挑战。

光收发器模块一般包含用于发射光学信号的一或多个光发射次组件。光发射次组件可包含一或多个激光器及相关电路，激光器用以发出一或多个频道波长，而相关电路用于驱动激光器。诸如远距离通讯等的某些光学应用会需要光发射次组件包含气密(hermetically-sealed)壳体，且此气密腔体中设有阵列波导光栅的、温度控制装置、激光封装(laser package)及相关电路，以降低损失并确保光学表现。然而，在空间有限的壳体中包含有气密元件会增加制造复杂度及成本，并产生数个难以解决的(non-trivial)挑战。

发明内容

根据本发明一形式，公开了一种光发射次组件配置。光发射次组件配置包含一壳体、一馈通装置、一第一激光二极管驱动器芯片以及多个激光配置。壳体具有多个侧墙，侧墙界定出介于它们之间的一腔体。馈通装置具有一第一端及一第二端。第一端设置于壳体的腔体中，且第二端从腔体延伸而远离壳体。馈通装置至少提供一第一安装面，第一安装面邻近于腔体中的第一端。第一激光二极管驱动器芯片安装于馈通装置的第一安装面。多个激光配置设置于腔体中。激光配置各电性耦接于馈通装置以接收来自激光二极管驱动器的一射频驱动信号。

附图说明

这些及其他的特征与优点将通过阅读以下的详细描述及附图被更透彻地了解。在附图中：

图1为根据本发明的实施例的多频道光收发器的方块图。

图2为根据本发明的多频道光收发器模块的立体图。

图3为图2中根据本发明一实施例的多频道光收发器模块的侧视图。

图4A呈现图2中根据本发明一实施例的多频道光收发器模块的多频道光发射次组件配置的俯视图。

图4B呈现图4A中的多频道光发射次组件配置的放大图。

图5呈现图4A中根据本发明一实施例的多频道光发射次组件配置的另一立体图。

图6呈现图4A中根据本发明一实施例的多频道光发射次组件配置的另一立体图。

图7呈现图4A中根据本发明一实施例的多频道光发射次组件配置的剖面图。

具体实施方式