[发明专利]孔加工方法

说明书

本发明涉及一种孔加工方法，包括以下步骤：装夹工件；通过激光器沿所述工件的厚度方向自上而下逐层去除每个加工层以形成孔，在每个加工层中，所述激光器沿相互平行的呈直线延伸的激光轨迹加工，相邻加工层中的直线轨迹形成夹角。具有优化孔的圆度的优点。

技术领域

本发明涉及激光微加工技术领域，特别是涉及一种孔加工方法。

背景技术

随着电子技术的发展，孔加工呈现小型化、高密度集成化等趋势。根据孔径大小，孔加工主要采用机械钻孔、化学蚀除及激光钻孔等方法。

圆度是衡量孔加工精度的一个考量指标。圆度是指工件的共截面接近理论圆的程度，最大半径与最小半径之差为0时，圆度最优，此时圆度为0。

激光属于高能束加工方法，可在不与工件接触的情况下完成加工，目前已经广泛运用于各种板状材料的微孔加工。当前对于激光微孔加工，通常采取的措施是寻求适宜的激光加工参数以实现板材的孔加工。但是，当前的激光微孔加工方式得到的孔的圆度较差。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种孔加工方法。

一种孔加工方法，包括以下步骤：

装夹工件；

通过激光器沿所述工件的厚度方向自上而下逐层去除每个加工层以形成孔，在每个加工层中，所述激光器沿相互平行的呈直线延伸的激光轨迹加工，相邻加工层中的直线轨迹形成夹角。

在其中一个实施例中，任意三个相邻的加工层中，位于中间的加工层的激光轨迹与位于上方的加工层中的激光轨迹形成第一夹角，位于中间的加工层的激光轨迹与位于下方的加工层的激光轨迹形成第二夹角，所述第一夹角等于所述第二夹角。

在其中一个实施例中，在每个加工层中，所述激光器往复移动以形成所述激光轨迹。

在其中一个实施例中，在每个加工层中，相邻的激光轨迹之间的间距相等。

在其中一个实施例中，在每个加工层中，相邻的激光轨迹的间距为3um～8um。

在其中一个实施例中，每个加工层均呈圆柱状，所述加工层的直径小于设计的孔的直径。

在其中一个实施例中，至少最后一个加工层的直径小于第一个加工层的直径。

在其中一个实施例中，在所述装夹工件的步骤中，装夹后的工件的上表面水平。

在其中一个实施例中，所述激光器为波长为355nm且脉宽小于20ns的冷加工激光器。

在其中一个实施例中，所述激光器的扫描速度为30mm/s～5000mm/s。

有益效果：通过使相邻的两个加工层中的激光轨迹的延伸方向不同，可以使出现厚度偏差的位置有效的分散，最终在整体上使加工层的厚度较为均匀。通过使相邻的两个加工层中的激光轨迹的延伸方向不同，可以解决开激光延时或关激光延伸而导致的多个加工层的边界交错而出现锯齿现象，进而能够优化孔的圆度。

附图说明

图1为本申请的一个实施例中的通过激光器在工件上加工孔的示意图；

图2为本申请的一个实施例中的激光器对正在加工的层进行加工时的激光轨迹的示意图；

图3为本申请的一个实施例中的孔加工方法中的相邻的加工层的激光轨迹结构示意图；

图4为本申请的一个实施例中的孔加工方法中的相邻的加工层的加工尺寸示意图。

附图标记：11、激光轨迹；110、正在加工的层；111、第一层；112、第二层；113、第三层；114、第四层；120、加工层；12、激光器；13、工件。

具体实施方式