[发明专利]孔加工方法在审
| 申请号： | 202010149592.9 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113427137A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张涛;胡述旭;陈瑶;彭云贵;曹洪涛;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/382 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘欣 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
1.一种孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
装夹工件；
通过激光器沿所述工件的厚度方向自上而下逐层去除每个加工层以形成孔，在每个加工层中，所述激光器沿相互平行的呈直线延伸的激光轨迹加工，相邻加工层中的直线轨迹形成夹角。
2.根据权利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，任意三个相邻的加工层中，位于中间的加工层的激光轨迹与位于上方的加工层中的激光轨迹形成第一夹角，位于中间的加工层的激光轨迹与位于下方的加工层的激光轨迹形成第二夹角，所述第一夹角等于所述第二夹角。
3.根据权利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，在每个加工层中，所述激光器往复移动以形成所述激光轨迹。
4.根据权利要求3所述的孔加工方法，其特征在于，在每个加工层中，相邻的激光轨迹之间的间距相等。
5.根据权利要求4所述的孔加工方法，其特征在于，在每个加工层中，相邻的激光轨迹的间距为3um～8um。
6.根据权利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，每个加工层均呈圆柱状，所述加工层的直径小于设计的孔的直径。
7.根据权利要求6所述的孔加工方法，其特征在于，至少最后一个加工层的直径小于第一个加工层的直径。
8.根据权利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，在所述装夹工件的步骤中，装夹后的工件的上表面水平。
9.根据权利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，所述激光器为波长为355nm且脉宽小于20ns的冷加工激光器。
10.根据权利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，所述激光器的扫描速度为30mm/s～5000mm/s。
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