[发明专利]一种水泥熟料煅烧冷却工艺

权利要求书

1.一种水泥熟料煅烧冷却工艺，其特征在于：包括以下步骤

s1，将块状生料放入煅烧炉中进行煅烧；

s2，在s1步骤煅烧过程中，利用超声波对煅烧炉中的块状生料进行击碎；

s3，在s2步骤的基础上，将块状生料放在煅烧平台上，煅烧平台的下方通过弹簧弹性安装在煅烧炉内；

s4，在s3步骤的基础上，超声波由煅烧平台的正上方发出；

s5，生料煅烧成熟料后，将熟料送入冷却装置中进行冷却；

所述冷却装置包括主壳体(1)、下料壳(20)、输送机构、回收机构、冷却机构以及排料机构；其中所述主壳体(1)顶部左侧表面固定连通有下料壳(20)，且主壳体(1)右侧表面开设有出料口(101)；所述输送机构包括转轴(4)、滚筒(6)、传送带(7)以及连接板(8)，且转轴(4)转动连接在主壳体(1)内腔相对侧表面；所述转轴(4)数目为两个，且转轴(4)表面均套接有滚筒(6)；两个所述滚筒(6)之间通过传送带(7)转动连接，且传送带(7)表面固定连接有连接板(8)；所述回收机构包括下料管(3)、收集壳(12)、挡板(13)、安装板(14)以及第一固定螺栓(15)，且下料管(3)固定连接在主壳体(1)底部内腔内壁表面；所述下料管(3)末端与固定在主壳体(1)底部的收集壳(12)顶侧固定连通，且收集壳(12)底端贴合有挡板(13)；所述收集壳(12)底端相对侧表面固定连接有安装板(14)；所述冷却结构包括进风壳(16)、抽风机(17)、注气管(29)以及第一过滤网(18)，且进风壳(16)底侧与主壳体(1)顶部表面固定连接；所述进风壳(16)顶侧表面开设有进风孔(1601)，且进风孔(1601)顶端表面贴合有第一过滤网(18)；所述进风壳(16)底端通过注气管(29)与主壳体(1)内腔连通；所述排料机构包括排料壳(30)、卡块(25)、顶板(27)以及导料板(26)，且排料壳(30)一端固定连通在出料口(101)内；所述排料壳(30)顶侧表面滑动连接有连接至排料壳(30)内的卡块(25)，且卡块(25)顶部固定连接有贴合在排料壳(30)顶部的顶板(27)；所述排料壳(30)末端设有放置在支撑腿(2)一侧的储料壳(28)，且排料壳(30)另一端固定连接有导料板(26)。

2.根据权利要求1所述的一种水泥熟料煅烧冷却工艺，其特征在于：所述主壳体(1)底部固定连接有四个支撑腿(2)，且四个所述支撑腿(2)位于主壳体(1)底部四个拐角位置处；所述下料壳(20)底部左侧设有固定连接在主壳体(1)左侧内壁表面的下料板(9)，所述下料板(9)右侧底部与传送带(7)表面的连接板(8)滑动连接，且下料板(9)与传送带(7)顶侧表面之间的夹角为三十度。

3.根据权利要求1所述的一种水泥熟料煅烧冷却工艺，其特征在于：所述下料壳(20)底端右侧设有与主壳体(1)顶部内壁固定连接的隔板(21)，所述隔板(21)与隔板(21)底侧的连接之间存在一定的缝隙，且隔板(21)相对两侧与主壳体(1)接触面固定连接；所述转轴(4)数目为两个，两个所述转轴(4)之间平行放置，其中一个所述转轴(4)一端与固定在主壳体(1)侧表面的电动机(5)输出端连接。

4.根据权利要求1所述的一种水泥熟料煅烧冷却工艺，其特征在于：所述连接板(8)数目为若干个，相邻所述连接板(8)之间等距均匀分布，且相邻连接板(8)之间紧密贴合；所述传送带(7)中部底侧设有固定连接在主壳体(1)内腔中的固定轴(10)，所述固定轴(10)表面套接有滚筒刷(11)，且滚筒刷(11)顶侧与传送带(7)表面固定连接的连接板(8)贴合。

5.根据权利要求1所述的一种水泥熟料煅烧冷却工艺，其特征在于：所述挡板(13)表面螺纹连接有第一固定螺栓(15)，且第一固定螺栓(15)末端贯穿挡板(13)与安装板(14)表面螺纹连接；所述第一过滤网(18)四个拐角位置处均螺纹连接有第一固定螺栓(15)，所述第一固定螺栓(15)末端贯穿第一过滤网(18)与进风壳(16)表面螺纹连接，所述进风壳(16)顶侧表面均匀开设有若干个进风孔(1601)。

6.根据权利要求1所述的一种水泥熟料煅烧冷却工艺，其特征在于：所述注气管(29)数目为若干个，所述注气管(29)在进风壳(16)底侧表面均匀分布，所述注气管(29)底端相对两侧设有固定连通在主壳体(1)正侧面以及主壳体(1)背侧表面的出气管(22)，所述出气管(22)在主壳体(1)表面等距分布，所述出气管(22)一端顶侧以及出气管(22)一端底侧均设有固定连接在主壳体(1)内壁的导风板(23)，且出气管(22)设有导风板(23)的一端固定连接有第二过滤网(24)；所述导风板(23)位于隔板(21)右侧，所述导风板(23)与连接板(8)接触面之间滑动连接；所述卡块(25)与排料壳(30)顶侧表面滑动连接，且卡块(25)密封排料壳(30)内腔；所述导料板(26)与主壳体(1)右侧壁之间的夹角为四十五度，所述导料板(26)左侧高与导料板(26)右侧，所述导料板(26)左侧位于传送带(7)右侧底部，且导料板(26)左侧与传送带(7)表面的连接板(8)贴合。