[发明专利]壳体组件及电子设备有效
申请号: | 202010138270.4 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111370246B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 谭升刚;向春华;杜秋文;周启英 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 组件 电子设备 | ||
1.一种壳体组件,包括围设有元器件安装空间的框体、开设于所述框体上并连通至所述元器件安装空间内的按键槽及组装于所述按键槽内的按键开关,其特征在于,所述按键槽包括插入贯通所述框体形成的插孔及开设于所述插孔横向两侧的卡槽,所述按键开关包括键帽、铆固于所述键帽内侧的卡扣弹片、插入所述插孔内的顶针及夹持于所述按键开关与所述框体之间的弹簧,所述卡扣弹片的横向两端形成有勾部,所述按键开关压入所述按键槽内后,所述勾部自动卡入所述卡槽内固定,所述键帽按压时向内迫使所述顶针至少部分地进入所述元器件安装空间内;
所述插孔的横向两侧设有限位槽,所述卡槽位于所述限位槽的横向两端,所述卡槽上方延伸形成有卡块,所述勾部卡持于所述卡块下方;
所述卡块靠近所述限位槽一侧设有倾斜导引部,所述勾部自所述倾斜导引部压入所述卡块下方的卡槽内。
2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述卡扣弹片包括铆固于所述键帽内侧面的铆接部,所述勾部是自所述铆接部横向外端向下折弯延伸后再朝向横向外上方折弯延伸形成的,即所述勾部向上翘起。
3.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述顶针包括通过所述键帽推动的第一端部、被部分压入所述元器件安装空间内的第二端部及设于所述第一端部与第二端部之间外周的环形槽,所述环形槽上套设有防水圈,所述防水圈内挤压于所述环形槽外壁面与所述插孔的内壁面之间实现防水。
4.如权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述键帽的内侧面上设有凹槽及设于所述凹槽横向两侧的凸出部,所述凸出部上开设有铆接孔,所述卡扣弹片包括卡入所述凹槽内的卡入部及自所述卡入部横向两侧向下折弯延伸形成的第一折弯部,所述铆接部是自所述第一折弯部底端朝横向外侧水平折弯延伸形成的,所述铆接部上设有铆固孔,一个铆钉穿越所述铆固孔与所述铆接孔将所述卡扣弹片铆接于所述键帽上。
5.如权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述按键开关还包括粘接于所述卡扣弹片的卡入部上的垫块,所述垫块的底端顶推所述顶针的第一端部,所述垫块的底面向下凸出或平齐所述铆接部的底面。
6.如权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述铆钉包括铆接入所述铆接孔内的铆接端及位于所述铆接端另一端的头部,所述头部位于所述限位槽的上方,所述弹簧套设于所述头部外,所述弹簧的两端分别抵持于所述限位槽的表面与所述卡扣弹片的铆接部底面。
7.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述框体包括金属材质的外框及一体成型于所述外框内侧缘的塑胶件,所述外框上开设有通孔,所述限位槽、卡块、插孔形成于所述塑胶件上。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述壳体组件及组装于所述元器件安装空间内的处理器、屏幕、电路板及设于电路板上的开关电路或开关结构,所述开关电路或开关结构与所述顶针接触推压。
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