[发明专利]一种钢网开孔设计文件检查核对方法在审
申请号: | 202010133599.1 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN111309981A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 陈春年 | 申请(专利权)人: | 江苏新安电器股份有限公司 |
主分类号: | G06F16/901 | 分类号: | G06F16/901 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 肖玲珊 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钢网开孔 设计 文件 检查 核对 方法 | ||
本发明公开了一种钢网开孔设计文件检查核对方法,包括如下步骤:S1、通过钢网DFM模块建立标准钢网开孔设计文件的图形数据库;S2、通过钢网DFM模块导入产品Gerber文件,将其与坐标文件进行匹配对比,得到该坐标焊盘对应的封装形式;S3、调用图形数据库,将封装形式与图形数据库进行匹配,得出标准钢网开孔设计文件,并设定匹配数据限值;S4、通过钢网DFM模块导入钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件,将其与标准钢网开孔设计文件进行匹配对比,生成匹配分析报告。通过本发明方法对钢网厂商的钢网开孔设计文件进行检查核对,方便用户直观地辨别钢网厂商钢网开孔设计问题,操作使用方便,有利于保证后续焊锡膏印刷的品质。
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工技术领域,具体为一种钢网开孔设计文件检查核对方法。
背景技术
在手机、PDA、无线数据上网等终端产品上,已越来越多的应用到QFN(四方扁平无引脚器件)等无引脚器件。QFN通过焊接的方法固定在这类终端产品的印刷电路板(PCB)上。在此之前,首先需要将焊接过程中使用的焊锡膏涂设在PCB表面或所述无引脚元器件底部。上述焊锡膏的涂设过程需借助钢网。
钢网是在贴片的时候覆盖在PCB上的一个有开孔的钢板,看起来像网状结构,所以叫钢网。在贴片过程中,需要贴片的器件焊盘上需要刷上一层锡膏,钢网的作用就是将要刷锡膏的地方露出来。因此,钢网的设计质量直接影响后续焊锡膏的涂覆效果和品质。
DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中,以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化,是保证PCB设计质量的最有效方法。DFM分析从产品最开始的开发设计即考虑产品的可制造性,使设计和制造之间紧密联系,实现产品从设计到制造一次成功的目的。
如何通过DFM软件检查核对钢网厂商钢网开孔设计不当问题,将不符合要求的开孔设计通过直观地反馈出来,成为本申请需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种钢网开孔设计文件检查核对方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种钢网开孔设计文件检查核对方法,包括如下步骤:
S1、通过钢网DFM模块建立标准钢网开孔设计文件的图形数据库;
S2、通过钢网DFM模块导入产品Gerber文件,将产品Gerber文件与坐标文件进行匹配对比,得到该坐标焊盘对应的封装形式;
S3、调用图形数据库,将封装形式与图形数据库进行匹配,进行数据过滤,分辨出有效数据,得出标准钢网开孔设计文件,并设定匹配数据限值;
S4、通过钢网DFM模块导入钢网厂家设计的钢网开孔Gerber文件,将钢网开孔Gerber文件与标准钢网开孔设计文件进行匹配对比,数据对比合格,判为OK;数据对比不合格,判为NG;生成匹配分析报告。
优选的,所述步骤S1中图形数据库的各项参数包括元件封装、面积比、宽厚比、开孔图形和钢网厚度。
优选的,所述步骤S2中坐标文件的生成方法为:a、准备元件坐标档与BOM文件,b、通过钢网DFM模块对元件坐标档与BOM文件进行拆分重组,得到坐标文件。
优选的,所述坐标文件的各项参数包括面别、X轴坐标、Y轴坐标、角度、封装、位号和厚度。
优选的,所述元件坐标档与BOM文件均采用excel格式。
优选的,所述步骤S3中设定的匹配数据包括尺寸符合度、形状匹配度以及坐标匹配度。
优选的,所述尺寸符合度的限值为±3%。
优选的,所述形状匹配度的限值为98%。
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