[发明专利]超细气泡生成装置以及超细气泡生成方法有效
| 申请号: | 202010122214.1 | 申请日: | 2020-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN111617650B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
| 发明(设计)人: | 尾崎照夫;久保田雅彦;山田显季;今仲良行;柳内由美;有水博;石永博之 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | B01F23/235 | 分类号: | B01F23/235;B01F23/2375;B01F35/93 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘强 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气泡 生成 装置 以及 方法 | ||
1.一种生成超细气泡的超细气泡生成装置,包括:
配置为生成直径小于1.0μm的超细气泡的超细气泡生成单元,其包括:
元件基板,该元件基板是通过将单晶锭切片而形成的晶片形式的基板,在该元件基板上设置有通过加热液体而生成超细气泡的多个加热器以及与各加热器连接的布线,
在所述元件基板上形成有腔室,该腔室形成所述加热器位于其中的空间,
所述腔室包括:壁,其设置在所述元件基板上并且自元件基板的设置有所述加热器的表面具有预定高度;以及基板构件,其设置成与所述元件基板相对,
所述腔室包括供给口和排出口,
所述供给口和排出口是由两个壁、元件基板和基板构件形成的开口。
2.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,还包括:
电极盘,其设置在所述元件基板的端部中,以允许所述元件基板外部的外部布线与所述布线之间的连接,其中
所述液体从与供给口连接的供给管供给至所述腔室,所述腔室内的液体从与所述排出口连接的排出管排出。
3.根据权利要求2所述的超细气泡生成装置,其中,
所述供给口和排出口设置在所述基板构件中。
4.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
所述基板构件是与所述元件基板相同的元件基板,并且
各元件基板的设置有所述加热器的表面彼此相对。
5.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
所述腔室是通过堆叠多个所述元件基板而形成的,并且在其间配置所述壁。
6.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
所述加热器形成在所述元件基板的两个表面的每一个上。
7.根据权利要求2所述的超细气泡生成装置,其中,
所述电极盘设置在所述腔室之外。
8.根据权利要求7所述的超细气泡生成装置,其中,
所述电极盘通过引线结合与柔性布线基板连接。
9.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
所述壁通过光刻法形成。
10.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
形成有保护膜,该保护膜保护所述加热器和所述布线免受热和冲击的影响。
11.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
形成有抗气蚀膜,该抗气蚀膜保护所述加热器免受加热器的加热和来自起泡的气蚀的冲击的影响。
12.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
所述超细气泡是通过使所述加热器加热液体以生成膜沸腾而生成的。
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