[发明专利]影像感测模块

说明书

本发明提供一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上。滤光片配置于微透镜阵列上方，且包括塑料基板及滤光层，其中滤光层配置于塑料基板上。

技术领域

本发明涉及一种感测模块，且特别是涉及一种影像感测模块。

背景技术

随着光电技术的进步，影像感测模块已蓬勃发展，而取代了传统感光底片的地位。为了解决在室外太阳光的场景下容易造成过度曝光的问题，影像感测模块通常需要加装一片红外光截止滤光片来阻绝红外光。而当影像感测模块是用来配置于电子装置的屏幕下方以作为屏下式光学指纹感测模块时，加装一片红外光截止滤光片也是相当重要的。

随着可携式电子装置的厚度越作越薄，影像感测模块的厚度也需减薄。有一种作法是将红外光截止滤光片的玻璃基板的厚度减薄(例如厚度减为100微米)，然而玻璃基板的减薄容易造成玻璃基板易脆、破裂，更使后段模块的制程良率下降。

发明内容

本发明是针对一种影像感测模块，其可具有较薄的厚度，且其制程良率较高。

本发明的一实施例提出一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上。滤光片配置于微透镜阵列上方，且包括塑料基板及滤光层，其中滤光层配置于塑料基板上。

本发明的一实施例提出一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上。滤光片配置于微透镜阵列上方，且包括塑料基板及二个滤光层，其中此二个滤光层分别配置于塑料基板的上表面与下表面上。

在本发明的实施例的影像感测模块中，由于滤光片采用塑料基板，因此滤光片的厚度较薄且没有易脆、易破裂的问题，进而使本发明的实施例的影像感测模块的厚度得以降低，且制程良率提升。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明的一实施例的影像感测模块的剖面示意图。

图2是本发明的另一实施例的影像感测模块的剖面示意图。

附图标号说明

100：影像感测模块

110：底板

120：影像传感器芯片

122：导电接垫

130：微透镜阵列

140：间隔件

150：滤光片

152：塑料基板

154：滤光层

160：柔性印刷电路板

170：芯片贴附膜

180：接合线

T1：厚度

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。