[发明专利]影像感测模块在审
| 申请号： | 202010119823.1 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111163255A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 范成至;周正三 | 申请（专利权）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 影像 模块 | ||
1.一种影像感测模块，其特征在于，包括：
影像传感器芯片；
微透镜阵列，配置于所述影像传感器芯片上；以及
滤光片，配置于所述微透镜阵列上方，且包括：
塑料基板；以及
滤光层，配置于所述塑料基板上。
2.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
3.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，更包括接合线，电性连接所述影像传感器芯片与柔性印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的影像感测模块，其特征在于，更包括：
底板，其中所述影像传感器芯片配置于所述底板上，且所述柔性印刷电路板配置于所述底板上；以及
间隔件，配置于所述柔性印刷电路板上，其中所述滤光片藉由所述间隔件配置于所述柔性印刷电路板上，以配置于所述微透镜阵列上方。
5.根据权利要求4所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像传感器芯片具有导电接垫，所述接合线电性连接所述导电接垫与所述柔性印刷电路板。
6.根据权利要求5所述的影像感测模块，其特征在于，所述接合线与所述导电接垫位于所述微透镜阵列与所述间隔件之间。
7.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述滤光层为红外光截止滤光层。
8.一种影像感测模块，其特征在于，包括：
影像传感器芯片；
微透镜阵列，配置于所述影像传感器芯片上；以及
滤光片，配置于所述微透镜阵列上方，且包括：
塑料基板；以及
二个滤光层，分别配置于所述塑料基板的上表面与下表面上。
9.根据权利要求8所述的影像感测模块，其特征在于，所述塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
10.根据权利要求8所述的影像感测模块，其特征在于，更包括接合线，电性连接所述影像传感器芯片与柔性印刷电路板。
11.根据权利要求10所述的影像感测模块，其特征在于，更包括：
底板，其中所述影像传感器芯片配置于所述底板上，且所述柔性印刷电路板配置于所述底板上；以及
间隔件，配置于所述柔性印刷电路板上，其中所述滤光片藉由所述间隔件配置于所述柔性印刷电路板上，以配置于所述微透镜阵列上方。
12.根据权利要求11所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像传感器芯片具有导电接垫，所述接合线电性连接所述导电接垫与所述柔性印刷电路板。
13.根据权利要求12所述的影像感测模块，其特征在于，所述接合线与所述导电接垫位于所述微透镜阵列与所述间隔件之间。
14.根据权利要求8所述的影像感测模块，其特征在于，所述二个滤光层为红外光截止滤光层。
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