[发明专利]一种刮痕双层反应釉的制备方法

说明书

本发明公开了一种刮痕双层反应釉的制备方法，方法的步骤中含有：S1：坯体洗水，上好内釉，并烘干处理；S2：在经过步骤S1处理后的坯体上上底釉，晾2‑3分钟，然后上面釉；S3：待面釉收水干透，用刻刀在面釉上按照设计刮痕图案，用力均匀地刻出对应刮痕图案的纹路；S4：经过步骤S3处理后的坯体烧成得到成品；其中，面釉和底釉使用的釉浆的波美浓度控制在38～42波美度，比重控制在1.2～1.3，水分控制在58％～62％。本发明的釉面发色均匀，釉面效果好。

技术领域

本发明涉及一种刮痕双层反应釉的制备方法。

背景技术

目前，刮痕双层反应釉作为日用瓷，釉料附着于坯体，既可增加陶瓷强度、美观，又可以给生活中带来健康，但此釉面如果用力不稳不匀，会破坏坯体，易藏细菌，不利于清洗，也会使陶瓷坯体不平整；同时其釉面如果发色不好，会影响釉面美观度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种刮痕双层反应釉的制备方法，它发色均匀，釉面效果好。

本发明解决以上技术问题所采用的技术方案是：一种刮痕双层反应釉的制备方法，方法的步骤中含有：

S1：坯体洗水，上好内釉，并烘干处理；

S2：在经过步骤S1处理后的坯体上上底釉，晾2-3分钟，然后上面釉；

S3：待面釉收水干透，用刻刀在面釉上按照设计刮痕图案，用力均匀地刻出对应刮痕图案的纹路；

S4：经过步骤S3处理后的坯体烧成得到成品；其中，

面釉和底釉使用的釉浆的波美浓度控制在38～42波美度，比重控制在1.2～1.3，水分控制在58％～62％。

采用了上述技术方案后，本发明的面釉和底釉需要控制好其波美度、比重和水分，水分过高则冲泡，水分偏低则釉层偏厚，会导致釉面发色不均匀；另外，本发明的刮痕所用的力度也非常重要，如果用力不稳不匀，会破坏坯体，易藏细菌，不利于清洗，也会使陶瓷坯体不平整，要控制好刮痕的力度。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。

1、一种刮痕双层反应釉的制备方法，其特征在于方法的步骤中含有：

S1：坯体洗水，上好内釉，并烘干处理；

S2：在经过步骤S1处理后的坯体上上底釉，晾2-3分钟，然后上面釉；

S3：待面釉收水干透，用刻刀在面釉上按照设计刮痕图案，用力均匀地刻出对应刮痕图案的纹路；

S4：经过步骤S3处理后的坯体烧成得到成品；其中，

面釉和底釉使用的釉浆的波美浓度控制在38～42波美度，比重控制在1.2～1.3，水分控制在58％～62％。

本实施例的面釉和底釉需要控制好其波美度、比重和水分，水分过高则冲泡，水分偏低则釉层偏厚，会导致釉面发色不均匀；另外，本发明的刮痕所用的力度也非常重要，如果用力不稳不匀，会破坏坯体，易藏细菌，不利于清洗，也会使陶瓷坯体不平整，要控制好刮痕的力度。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。