[发明专利]元件密封用成型材料组合物及电子部件装置

说明书

SiC，Ga₂O₃，GaN和金刚石元件密封用成型材料组合物包含热固化性树脂、固化促进剂及填料，将密封用成型材料组合物在模具内以180℃和180秒条件固化后在模具外以200℃和8小时条件后固化而获得固化物时的产生应力σ(1)、用固化物实施1000次循环的‑40～250℃温度循环试验时的热履历的产生应力σ(2)及用固化物实施1000次循环的温度循环试验时因固化物不可逆收缩产生的产生应力σ(3)满足式(1)，0.00MPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa (1)σ(1)＝α×E₂₅ σ(3)＝(β‑α)×E₂₅₀α为固化物对于模具尺寸的25℃成型收缩率(％)，β为将固化物在250℃放置500小时后对于模具尺寸的25℃的收缩率(％)，E₂₅和E₂₅₀分别为固化物25℃和250℃的储能弹性模量(GPa)，CTEt，CTE1及CTE2分别为引线框架线、固化物的在低于玻璃化转变温度和玻璃化转变温度以上的线膨胀系数(ppm/℃)，Tg为固化物玻璃化转变温度(℃)。

技术领域

本发明涉及一种SiC、Ga₂O₃、GaN和金刚石元件密封用成型材料组合物及电子部件装置。

背景技术

以往，在晶体管、IC等电子部件密封领域中，广泛使用着环氧树脂成型材料。这是因为，环氧树脂的电特性、耐湿性、机械特性、与嵌件的粘合性等的平衡优异。

近年来，功率设备(功率半导体)受到人们的注意。

对于功率半导体来说，电力转换效率是决定其性能的一个项目。至此，研究着使用转换效率比以往的Si元件高的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)、金刚石等新半导体材料的功率设备。

其中，SiC和GaN与以往的Si元件相比能够进行高温工作，尤其SiC具有与Si元件相比更高的耐压性，因此期待以更小的元件或封装来实现更高的耐压性。

另外，尤其在汽车用途中，要求一种在受到大的温度变化的恶劣环境下能够应对的密封材料。

例如，专利文献1中，涉及一种包含热固化性树脂、低应力剂以及填料的密封用树脂组合物，该密封用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度满足特定条件。同时，公开了一种密封用树脂组合物，所述密封用树脂组合物的该固化物的在大于或等于玻璃化转变温度的温度下的线膨胀系数α2[ppm/℃]和该固化物的在25℃的弯曲弹性模量E₂₅[GPa]满足特定条件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-150456号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，所述专利文献1所记载的密封用树脂组合物，在耐温度循环性方面，不能充分耐受在汽车用途中的在恶劣环境下的使用，仍有改良的余地。

本发明提供一种密封用成型材料组合物，所述密封用成型材料组合物的玻璃化转变温度和热分解开始温度高且耐热性优异。另外，提供一种密封用成型材料组合物，所述密封用成型材料组合物能够获得与半导体嵌入部件的密合性优异、且即使进行温度循环试验也难以产生与半导体嵌入部件的剥离的固化物。此外，提供一种使用该密封用成型材料组合物的电子部件装置。

解决问题的技术方案