[发明专利]分离式热交换模块与复合式薄层导热结构有效
申请号: | 202010102919.7 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN112788916B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 林光华;廖文能 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;刘芳 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 热交换 模块 复合 薄层 导热 结构 | ||
本发明提供一种分离式热交换模块与复合式薄层导热结构,用以对热源散热,分离式热交换模块包括第一导热件、第二导热件以及散热件。第一导热件包括第一金属层、第二金属层与石墨烯层,其中石墨烯层位于第一金属层与第二金属层之间,第一金属层热接触于热源。第二导热件具有相对的第一端与第二端,第一端热接触第二金属层。散热件热接触于第二端。热源所产生的热,依序经由第一导热件与第二导热件的第一端而被传送至第二端,且通过散热件而散逸出分离式热交换模块。
技术领域
本发明涉及一种散热模块与导热结构,尤其涉及一种分离式热交换模块与复合式薄层导热结构。
背景技术
目前各种电子装置例如便携计算机、平板计算机、智能手机、导航器等设备功能越来越强大,指令周期越来越快,尺寸越来越小,造成电子设备的发热量越来越大或发热点越来越集中。因此,为了让电子装置维持良好的运作效能,对其进行散热设计更显重要。
一般而言,各种散热材料被广泛使用于这些电子装置中,而不同类型的散热材料会有不同的性能。例如金属材料如铜、铝、银等由于导热性良好普遍被应用,且被制成相关散热组件。此外,还能利用石墨烯材料作为导热介质,然而受限于石墨烯材料的机械性质,其结构较脆且不具延展性,因而难以对其进行后加工,也不易与电子装置内常见的散热组件进行结合。
据此,如何提供能让石墨烯材料与其他散热组件顺利结合的机制,便成为本领域的相关技术人员所需思考解决的课题。
发明内容
本发明是针对一种分离式热交换模块与复合式薄层导热结构,其中以金属层包覆石墨烯层而形成的导热件或薄层导热结构,兼具提高散热效率以及适于加工、结合的机构特性。
根据本发明的实施例,分离式热交换模块用以对热源散热。分离式热交换模块包括第一导热件、第二导热件以及散热件。第一导热件包括第一金属层、第二金属层与石墨烯层,其中石墨烯层位于第一金属层与第二金属层之间,第一金属层热接触于热源。第二导热件具有相对的第一端与第二端,第一端热接触第二金属层。散热件热接触于第二端。热源所产生的热,依序经由第一导热件与第二导热件的第一端而被传送至第二端,且通过散热件而散逸出分离式热交换模块。
根据本发明的实施例,复合式薄层导热结构包括彼此无缝依附的第一金属层、石墨烯层以及第二金属层,其中石墨烯层被包覆于第一金属层与第二金属层之间。热源适于热接触第一金属层,以使热源所产生的热量依序经由第一金属层、石墨烯层而传送至第二金属层。
基于上述,复合式薄层导热结构与具备其的分离式热交换模块除适用于轻薄短小的可携式电子装置中,其更通过第一导热件是由第一金属层、石墨烯层与第二金属层所构成的复合式薄层导热结构,而在利用石墨烯层的高导热特性之外,尚以披覆在外的金属层提供保护效果,同时通过金属层的延展特性,而让第一导热件能轻易地接受后加工与组装工艺,且避免石墨烯层因受外力而容易损毁的可能性。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是依据本发明一实施例的分离式热交换模块的示意图;
图2是图1的第一导热件的爆炸图;
图3示出另一实施例的分离式热交换模块的局部剖视图;
图4是分离式热交换模块的散热效益曲线图。
附图标号说明
100、300:分离式热交换模块;
110:第一导热件;
111:石墨烯层;
112:第二金属层;
113:第一金属层;
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