[发明专利]分离式热交换模块与复合式薄层导热结构有效

专利信息
申请号: 202010102919.7 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN112788916B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 林光华;廖文能 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;刘芳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 分离 热交换 模块 复合 薄层 导热 结构
【权利要求书】:

1.一种分离式热交换模块,用以对热源散热,其特征在于,所述分离式热交换模块包括:

第一导热件,包括第一金属层、第二金属层与石墨烯层,其中所述石墨烯层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述第一金属层热接触于所述热源;

第二导热件,具有相对的第一端与第二端,所述第一端热接触所述第二金属层;以及

散热件,热接触于所述第二端,其中所述热源所产生的热,依序经由所述第一导热件与所述第二导热件的所述第一端,而被传送至所述第二导热件的所述第二端,且通过所述散热件而散逸出所述分离式热交换模块。

2.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,所述热源包括封装于电路板上的电子芯片,所述分离式热交换模块还包括载具,所述第一导热件与所述第二导热件的所述第一端组装于所述载具,且所述载具组装至所述电路板,以使所述第一导热件抵压在所述载具与所述热源之间。

3.根据权利要求2所述的分离式热交换模块,其特征在于,所述载具是散热座。

4.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,还包括焊接材,所述第二导热件的所述第一端与所述第二金属层通过所述焊接材而相互结合。

5.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,还包括导热材,填充于所述第一金属层与所述热源之间。

6.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,所述第一导热件是厚度0.05mm~0.1mm的复合式薄层导热结构,所述石墨烯层的热导率大于1000W/mK,且所述石墨烯层的密度为2.2g/cm3

7.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,所述第二导热件是热管或热导板。

8.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,还包括风扇,配置在所述第二导热件旁,以散逸被传送至所述第二端的热。

9.一种复合式薄层导热结构,其特征在于,包括彼此无缝依附的第一金属层、石墨烯层以及第二金属层,其中所述石墨烯层被包覆于所述第一金属层与所述第二金属层之间,热源适于热接触所述第一金属层,以使所述热源所产生的热量依序经由所述第一金属层、所述石墨烯层而传送至所述第二金属层。

10.根据权利要求9所述的复合式薄层导热结构,其特征在于,所述复合式薄层导热结构的厚度是0.05mm~0.1mm,所述石墨烯层热导率大于1000W/mK,且所述石墨烯层的密度为2.2g/cm3

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