[发明专利]带有锥形孔的薄膜及制备方法

权利要求书

1.一种带有锥形孔的薄膜，其特征在于，所述薄膜包括：基底、第一银薄膜、小球结构层和第二银薄膜；

所述第一银薄膜设置在所述基底的一侧，所述小球结构层设置在所述第一银薄膜远离所述基底的一侧，所述第二银薄膜设置在所述小球结构层远离所述第一银薄膜的一侧，其中，所述第二银薄膜上设置有多个锥形孔，所述锥形孔用于入射光进入，所述锥形孔靠近所述基底的一端的直径小于远离所述基底一端的直径。

2.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述基底的材料为二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述小球结构层的材料为聚苯乙烯。

4.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述第二银薄膜的厚度为24纳米-120纳米。

5.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述小球结构层中的小球直径为500纳米。

6.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述第二银薄膜上的多个所述锥形孔的最窄处的直径为50纳米。

7.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述薄膜还包括石墨烯层，所述石墨烯层设置在所述第二银薄膜远离所述基底的一侧。

8.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述第二银薄膜远离所述基底的一侧设置有多个银颗粒。

9.一种带有锥形孔的薄膜制备方法，应用于权利要求1-8任意一项所述的薄膜，其特征在于，所述方法包括：

使用镀膜技术在基底的一侧镀银，使得所述基底上形成第一银薄膜；

使用气液界面技术将小球溶液中的小球附着在所述第一银薄膜上；

使用倾斜角沉积技术在小球上镀一层银。

10.根据权利要求9所述的带有锥形孔的薄膜制备方法，其特征在于，所述使用镀膜技术在基底的一侧镀银，使得所述基底上形成第一银薄膜之前还包括：

使用丙酮酒精溶液将所述基底清洗25分钟；

使用去离子水对基底进行清洗；

将所述基底浸泡在过氧化氢和硫酸的混合溶液中。