[发明专利]焊带及焊带生产方法在审
申请号: | 202010082980.X | 申请日: | 2020-02-07 |
公开(公告)号: | CN111276558A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 赵小强;何志富;朱琛;仲超;吕俊;施海旋 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;B21C37/00 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生产 方法 | ||
1.一种焊带,其特征在于,包括基材;所述基材的外表面包括至少一个内凹面。
2.根据权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述基材的外表面具有向光面和背光面;
所述向光面包括至少一个内凹面;
和/或,
所述背光面包括至少一个内凹面。
3.根据权利要求2所述的焊带,其特征在于,在与所述焊带的轴向垂直的方向上,所述基材的截面包括第一子截面,所述第一子截面由三条边线围成,其中,所述三条边线中包括至少一条内凹边线;所述内凹边线位于所述向光面,和/或,所述内凹边线位于所述背光面。
4.根据权利要求3所述的焊带,其特征在于,所述截面还包括第二子截面;所述第一子截面和所述第二子截面共用一条直线边线;
所述第一子截面中的所述内凹边线位于所述向光面;
和/或,
所述第二子截面中与所述直线边线相对的边线为内凹边线,所述第二子截面中的内凹边线位于所述背光面。
5.根据权利要求2所述的焊带,其特征在于,所述向光面的内凹面的弧度为10-60°。
6.根据权利要求2所述的焊带,其特征在于,所述背光面的所述内凹面的弧度为5-60°。
7.根据权利要求2所述的焊带,其特征在于,所述焊带还包括位于所述向光面的内凹面外侧的第一焊料层,所述第一焊料层的最大厚度为1-15um。
8.根据权利要求2或6所述的焊带,其特征在于,所述焊带还包括位于所述背光面的内凹面外侧的第二焊料层,所述第二焊料层的最大厚度为20-30um。
9.一种焊带生产方法,其特征在于,包括:
提供基材坯料;
提供模具;所述模具的内腔包括至少一个外凸面;
采用所述模具对所述基材坯料进行压延,得到外表面包括至少一个内凹面的基材。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述基材的所述外表面镀焊料。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述基材的材料选自导电材料;
所述焊料的材料包括锡铅合金和/或锡。
12.根据权利要求9至11中任一所述的方法,其特征在于,所述模具包括上模和下模;
在所述上模和所述下模的扣合方向上,所述上模的内腔截面包括至少一条外凸边线,和/或,所述下模的内腔截面包括至少一条外凸边线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的