[发明专利]发光装置

说明书

一种发光装置，发挥能够提供与将向发光元件供给驱动电流的电容元件设置于基板上的结构相比，驱动电路的电感减少的发光装置的效果。发光装置具备：基板；设置在所述基板上的发光元件、驱动该发光元件的驱动元件及连接该发光元件与该驱动元件的驱动配线；及以俯视观察时至少一部分与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部，并经由与所述驱动配线对置的所述基板内部的内部配线向所述发光元件供给驱动电流的电容元件。

技术领域

本发明涉及一种发光装置。

背景技术

专利文献1中公开了一种内置电容器的光电混合封装，其特征在于具备：芯基板，具有主表面及背面，并具有至少在主表面侧开口的收容孔部；电容器，形成为具有第1主表面及第2主表面的板状，且收容在收容孔部；树脂填充材料，填充在收容孔部的内壁面与电容器的间隙；及配线层叠部，在芯基板的主表面及电容器的第1主表面上交替层叠树脂层间绝缘层及导体层而成的配线层叠部，且在配线层叠部上设定应搭载用于对电信号进行处理的LS I的LSI搭载区域、应搭载在电信号与光信号之间进行信号转换的光元件的光元件搭载区域及应搭载用于控制光元件的光元件控制用IC的光元件控制用I C搭载区域，并且在配线层叠部形成有用于电连接LSI与光元件控制用IC的信号传送用配线路径、用于电连接LSI与电容器的第1电源稳定用配线路径及用于电连接光元件控制用IC与电容器的第2电源稳定用配线路径。

专利文献1：日本特开2012-178519号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光装置，其与将向发光元件供给驱动电流的电容元件设置于基板上的结构相比，驱动电路的电感减少。

第1方案所涉及的发光装置具备：基板；设置在所述基板上的发光元件、驱动该发光元件的驱动元件及连接该发光元件与该驱动元件的驱动配线；及以俯视观察时至少一部分与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部，并经由与所述驱动配线对置的所述基板内部的内部配线向所述发光元件供给驱动电流的电容元件。

第2方案所涉及的发光装置在第1方案所涉及的发光装置中，所述电容元件以俯视观察时全部与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部。

第3方案所涉及的发光装置在第1方案所涉及的发光装置中，所述电容元件包括多个电容元件，所述多个电容元件以至少一部分与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部。

第4方案所涉及的发光装置在第3方案所涉及的发光装置中，所述多个电容元件以全部与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部。

第5方案所涉及的发光装置在第1方案所涉及的发光装置中，所述电容元件包括第1电容元件和等效串联电感比该第1电容元件大的第2电容元件，所述第1电容元件设置在比所述第2电容元件更靠近从所述基板上流向所述内部配线的驱动电流的路径的位置。

第6方案所涉及的发光装置在第1方案所涉及的发光装置中，所述电容元件以俯视观察时与所述发光元件及所述驱动元件中的至少一个重叠的方式设置。

第7方案所涉及的发光装置在第6方案所涉及的发光装置中，所述电容元件以俯视观察时与所述发光元件及所述驱动元件这两者重叠的方式设置。

第8方案所涉及的发光装置在第1方案至第7方案中任一方案所涉及的发光装置中，所述驱动配线设置在形成在所述基板的表面上的第1配线层，所述内部配线设置在与所述第1配线层相邻的所述基板内部的第2配线层。

第9方案所涉及的发光装置在第8方案所涉及的发光装置中，所述电容元件在所述第2配线层的内层侧与所述内部配线连接。

发明效果

根据本发明的第1方案，发挥能够提供与将向发光元件供给驱动电流的电容元件设置于基板上的结构相比，驱动电路的电感减少的发光装置的效果。