[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 202010080884.1 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112117635A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 井口大介 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/042;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置，其具备：
基板；
设置在所述基板上的发光元件、驱动该发光元件的驱动元件及连接该发光元件与该驱动元件的驱动配线；及
以俯视观察时至少一部分与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部，并经由与所述驱动配线对置的所述基板内部的内部配线向所述发光元件供给驱动电流的电容元件。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述电容元件以俯视观察时全部与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述电容元件包括多个电容元件，
所述多个电容元件以至少一部分与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，
所述多个电容元件以全部与所述驱动配线重叠的方式设置在所述基板内部。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述电容元件包括第1电容元件和等效串联电感比该第1电容元件大的第2电容元件，
所述第1电容元件设置在比所述第2电容元件更靠近从所述基板上流向所述内部配线的驱动电流的路径的位置。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述电容元件以俯视观察时与所述发光元件及所述驱动元件中的至少一个重叠的方式设置。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述电容元件以俯视观察时与所述发光元件及所述驱动元件这两者重叠的方式设置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其中，
所述驱动配线设置在形成在所述基板的表面上的第1配线层，
所述内部配线设置在与所述第1配线层相邻的所述基板内部的第2配线层。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其中，
所述电容元件在所述第2配线层的内层侧与所述内部配线连接。
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