[发明专利]具有包含吸附材料的后腔的音频扬声器有效
申请号: | 202010078790.0 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN111065017B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | C·维尔克;R·M·戴夫;S·P·波特 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 包含 吸附 材料 音频 扬声器 | ||
1.一种电子设备,包括:
扬声器驱动器;
外壳,所述外壳包括支撑所述扬声器驱动器并限定后腔的外壳壁,其中所述外壳壁包括填充口;
在所述外壳壁的填充口上方并且在所述填充口内的密封构件;和
在所述后腔内与所述外壳壁耦接以将所述后腔分成所述扬声器驱动器后面的背腔以及吸附腔的分隔件,其中所述外壳壁、所述分隔件和所述密封构件的内表面将吸附填料直接约束在所述吸附腔内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述外壳壁、所述分隔件和所述密封构件直接接触所述吸附填料。
3.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:在所述密封构件和所述外壳壁之间以密封所述吸附腔的结合。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述吸附填料包括在所述吸附腔内的多个吸附颗粒,并且其中所述多个吸附颗粒直接接触所述密封构件的内表面。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述吸附填料包括在所述吸附腔内的多个吸附颗粒,并且其中所述分隔件包括多个孔,所述多个孔具有小于所述多个吸附颗粒的尺寸。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述吸附填料包括在所述吸附腔内的多个吸附颗粒,并且其中所述密封构件的内表面和所述外壳壁部分地限定所述吸附腔并且将所述多个吸附颗粒直接约束在所述吸附腔内。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述吸附填料包括在所述吸附腔内的多个吸附颗粒,其中所述多个吸附颗粒完全填充所述吸附腔。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述分隔件是透声的。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述外壳壁包住所述分隔件的外边缘。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述密封构件贴靠所述填充口的端口表面密封。
11.一种形成音频扬声器的方法,包括:
模制包括限定后腔的外壳壁的外壳;
在所述外壳壁中形成填充口;
在所述后腔内安装分隔件,其中所述分隔件将所述后腔分为背腔和吸附腔,
通过所述填充口将吸附填料插入所述吸附腔中;和
在所述填充口上方并且在所述填充口内安装密封构件以密封所述吸附腔,使得所述外壳壁、所述分隔件和所述密封构件的内表面将所述吸附填料直接约束在所述吸附腔内。
12.根据权利要求11所述的方法,其中形成填充口包括以下中的一种或多种:将所述填充口模制到所述外壳壁中或所述填充口机加工到所述外壳壁中。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,安装分隔件包括:
在所述分隔件的外边缘周围模制外壳壁;和
将所述分隔件的外边缘密封到所述外壳壁。
14.根据权利要求11所述的方法,还包括将扬声器驱动器安装在所述外壳的驱动器端口中,使得所述背腔被限定在所述扬声器驱动器、所述外壳和所述分隔件之间。
15.根据权利要求11所述的方法,其中插入所述吸附填料包括将多个吸附颗粒倒入所述吸附腔中。
16.根据权利要求11所述的方法,其中插入所述吸附填料包括将多个吸附颗粒注入所述吸附腔中。
17.根据权利要求11所述的方法,其中插入所述吸附填料包括将多个吸附颗粒喷涂到所述吸附腔中。
18.根据权利要求11所述的方法,其中安装密封构件包括将所述密封构件流入到所述填充口中。
19.根据权利要求11所述的方法,其中安装密封构件包括将所述密封构件结合到所述外壳壁。
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