[发明专利]一种双层天线结构

说明书

本发明公开了一种双层天线结构，所述天线包括：介质板结构，包括第一介质板和第二介质板，其中第一介质板的顶面与第二介质板的底面连接，且第一介质板的底面设置有接地金属层，第一介质板的顶面设置有第一金属层，第二介质板的顶面设置有第二金属层；辐射子结构，设置于第二金属层上，包括第一辐射部和第二辐射部；以及馈电子结构，设置于第一金属层上，包括第一馈电部、第一金属片和第二金属片，第一金属片设置于第一馈电部的一侧，且通过第一金属片的第一通孔连接接地金属层；第二金属片设置于第一馈电部的另一侧，且通过第二金属片的第二通孔连接接地金属层。本发明的双层天线结构具备良好的通带特性与宽阻带特性，且馈电方式多样化。

技术领域

本发明涉及射频通信技术领域，具体而言，涉及一种双层天线结构。

背景技术

随着现代无线通讯系统的快速发展，通信设备正在向多功能一体化、小型化、集成化、模块化、智能化方向不断迈进。因此对无线通讯技术提出了更为紧迫的要求。

众所周知，天线作为发射和接收电磁波的核心部件，也是无线通讯系统中的重要组成部分之一，天线性能的优劣在很大程度上决定了整个无线通信系统的品质。为适应通信系统的小型化及多频一体化的工作环境，作为无线接收与发射的天线单元，提出向小型化、内置化、多频段与智能化发展的要求。微带贴片天线以其特有的体积小、重量轻、低剖面、可共形的特点，成为了移动终端内置天线的最佳选择。为此，近年来多频段天线已成为研究的热点之一。但微带天线具有增益低、带宽窄的缺点，在某种程度上限制了它的应用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种双层天线结构，该双层天线在具备多频段特性的同时可实现高增益的通带特性与宽阻带特性，且馈电方式多样化，拥有较高的工程实用价值。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是提供了一种双层天线结构，所述天线包括：

介质板结构，包括第一介质板和第二介质板，其中所述第一介质板的顶面与所述第二介质板的底面连接，且所述第一介质板的底面设置有接地金属层，所述第一介质板的顶面设置有第一金属层，所述第二介质板的顶面设置有第二金属层；

辐射子结构，设置于所述第二金属层上，包括第一辐射部和与所述第一辐射部连接的第二辐射部；以及

馈电子结构，设置于所述第一金属层上，包括第一馈电部、第一金属片和第二金属片，所述第一金属片设置于所述第一馈电部的一侧，且通过所述第一金属片的第一通孔连接所述接地金属层；所述第二金属片设置于所述第一馈电部的另一侧，且通过所述第二金属片的第二通孔连接所述接地金属层。

可选的实施方式，所述辐射子结构相对于所述第二介质板的中心轴线呈左右对称设置，其中所述第一辐射部和所述第二辐射部为大小不等的矩形。

可选的实施方式，所述馈电子结构相对于所述第一介质板的中心轴线呈左右对称设置，其中所述第一金属片与所述第二金属片关于所述第一馈电部对称设置。

可选的实施方式，所述第一馈电部包括第一微带线、第二微带线、第三微带线和与所述第二微带线连接的第四微带线，其中所述第二微带线的一端与所述第一微带线连接，另一端与所述第三微带线连接，且所述第一微带线和所述第三微带线相对于所述第四微带线呈左右对称设置。

可选的实施方式，所述第一微带线、所述第三微带线和所述第四微带线分别与所述第二微带线呈垂直设置。

可选的实施方式，所述第一微带线、所述第二微带线、所述第三微带线和所述第四微带线具有相同的宽度。

可选的实施方式，所述馈电子结构还包括第三通孔和第四通孔，其中所述第三通孔设置于所述第四微带线的底部且贯穿所述第一介质板，所述第四通孔与所述第三通孔相接且贯穿所述接地金属层。

可选的实施方式，所述第一通孔设置于所述第一金属片的底部，所述第二通孔设置于所述第二金属片的底部。