[发明专利]一种双层天线结构

权利要求书

1.一种双层天线结构，其特征在于，所述天线包括：

介质板结构，包括第一介质板和第二介质板，其中所述第一介质板的顶面与所述第二介质板的底面连接，且所述第一介质板的底面设置有接地金属层，所述第一介质板的顶面设置有第一金属层，所述第二介质板的顶面设置有第二金属层；

辐射子结构，设置于所述第二金属层上，包括第一辐射部和与所述第一辐射部连接的第二辐射部，所述第一辐射部和所述第二辐射部均为金属所制成的微带线；以及

馈电子结构，设置于所述第一金属层上，包括第一馈电部、第一金属片和第二金属片，所述第一金属片设置于所述第一馈电部的一侧，且通过所述第一金属片的第一通孔连接所述接地金属层；所述第二金属片设置于所述第一馈电部的另一侧，且通过所述第二金属片的第二通孔连接所述接地金属层；

所述馈电子结构相对于所述第一介质板的中心轴线呈左右对称设置，其中所述第一金属片与所述第二金属片关于所述第一馈电部对称设置；

所述第一馈电部包括第一微带线、第二微带线、第三微带线和与所述第二微带线连接的第四微带线，其中所述第二微带线的一端与所述第一微带线连接，另一端与所述第三微带线连接，且所述第一微带线和所述第三微带线相对于所述第四微带线呈左右对称设置；

所述第一微带线、所述第二微带线和所述第三微带线形成了U型金属片。

2.根据权利要求1所述的双层天线结构，其特征在于，所述辐射子结构相对于所述第二介质板的中心轴线呈左右对称设置，其中所述第一辐射部和所述第二辐射部为大小不等的矩形。

3.根据权利要求1所述的双层天线结构，其特征在于，所述第一微带线、所述第三微带线和所述第四微带线分别与所述第二微带线呈垂直设置。

4.根据权利要求3所述的双层天线结构，其特征在于，所述第一微带线、所述第二微带线、所述第三微带线和所述第四微带线具有相同的宽度。

5.根据权利要求1所述的双层天线结构，其特征在于，所述馈电子结构还包括第三通孔和第四通孔，其中所述第三通孔设置于所述第四微带线的底部且贯穿所述第一介质板，所述第四通孔与所述第三通孔相接且贯穿所述接地金属层。

6.根据权利要求1所述的双层天线结构，其特征在于，所述第一通孔设置于所述第一金属片的底部，所述第二通孔设置于所述第二金属片的底部。

7.根据权利要求6所述的双层天线结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔贯穿所述第一介质板，且所述第一通孔和所述第二通孔的内壁覆盖有金属层。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的双层天线结构，其特征在于，所述第一馈电部与所述接地金属层构成馈电端口，或所述第一馈电部与所述第一金属片构成馈电端口，或所述第一馈电部与所述第二金属片构成馈电端口，或所述第一馈电部同时与所述第一金属片和所述第二金属片构成馈电端口。