[发明专利]功率放大电路

权利要求书

1.一种功率放大电路，具备：

基板；以及

半导体芯片，设置在所述基板，

所述半导体芯片具有：

功率放大部，对无线频率信号进行放大；

第一接地端子，连接所述功率放大部的接地；以及

第一电路元件，一端不经由所述半导体芯片的外部而与所述第一接地端子电连接，

所述基板具有：第二电路元件，一端与所述功率放大部的输出电连接，另一端与所述第一电路元件的另一端电连接，

所述第一电路元件以及所述第二电路元件构成高次谐波终止电路，

所述高次谐波终止电路使来自所述功率放大部的放大信号的高次谐波分量向所述功率放大部反射。

2.根据权利要求1所述的功率放大电路，其中，

所述功率放大部具有并联连接的多个放大器，

所述半导体芯片以及所述基板具有多个所述高次谐波终止电路，

从所述多个放大器各自经由所述半导体芯片的外部到达所述多个所述高次谐波终止电路各自的、流过所述高次谐波分量的布线的长度的平均值形成为在所述多个放大器之间变得相同。

3.根据权利要求1或2所述的功率放大电路，其中，

所述基板具有：

电源电路，对所述功率放大部供给电源电压；

输出匹配电路，被输入来自所述功率放大部的所述放大信号；

接地端子，被供给基准电位；以及

接地部，与所述接地端子连接，

所述基板的所述接地部与所述半导体芯片的所述第一接地端子、所述电源电路、以及所述输出匹配电路电连接。

4.根据权利要求3所述的功率放大电路，其中，

所述半导体芯片具有：

输入电路部，将从外部输入的无线频率信号供给到所述功率放大部；以及

第二接地端子，连接所述输入电路部的接地，

所述基板为层叠基板，

所述基板的接地部具有：第一接地部，形成在所述基板的第一层；以及第二接地部，形成在所述基板的第二层，

所述功率放大部的接地通过所述第一接地端子与所述第一接地部电连接，并从所述第一接地部通过所述第二接地部以及所述第二接地端子与所述输入电路部的接地电连接。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的功率放大电路，其中，

所述第二电路元件的电感分量包含形成在所述基板的布线的电感分量。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的功率放大电路，其中，

所述基板和所述半导体芯片进行倒装片连接。