[发明专利]电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法

权利要求书

1.一种雾化组件，包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体包括雾化面；所述发热体包括发热部；所述发热部对应所述雾化面设置；其特征在于：所述发热部上开设有微孔，以形成孔网状发热部。

2.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体通过烧结的方式一体成型于该多孔基体上并且多孔基体穿过上所述微孔形成微凸柱，所述多孔基体为多孔陶瓷基体。

3.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体还包括连接于所述发热部两端均呈片状的第一电极部和第二电极部，以分别内接于雾化装置中的电路板的弹性正负电极。

4.根据权利要求3所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体还包括与所述第一电极部或所述第二电极部连接的至少一个固定部。

5.根据权利要求4所述的雾化组件，其特征在于：所述至少一个固定部上开设有至少一个固定孔，一体成型过程中，所述多孔基体穿设于所述至少一个固定孔中，形成与该至少一个固定孔对应的至少一个锁固柱。

6.根据权利要求5所述的雾化组件，其特征在于：所述至少一个固定部包括远离所述第一电极部或第二电极部的尺寸较大的部位以及靠近所述第一电极部或第二电极部的尺寸较小的部位。

7.根据权利要求6所述的雾化组件，其特征在于：所述至少一个固定部包括与所述第一电极部连接的至少一个第一固定部以及与所述第二电极部连接的至少一个第二固定部。

8.根据权利要求1至7任一项所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔为孔径相等且均匀间隔设置在所述发热部上的圆孔。

9.根据权利要求1至7任一项所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔为矩形的微槽孔，所述微槽孔的宽度为0.01～0.50mm、长度为0.10mm～2.00mm，所述每两个微槽之间的间距为0.03mm～0.5um，所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

10.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔孔径为0.01～0.50mm，孔间距为0.03mm～0.5mm，所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

11.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔包括大孔和小孔，所述大孔和小孔均匀间隔且依次交替设置在所述发热部上。

12.根据权利要求11所述的雾化组件，其特征在于：所述大孔孔径为0.2mm，所述小孔孔径为0.1mm,所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

13.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔为规则或不规则多边形孔或椭圆孔。

14.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述发热部呈S型；所述发热部的外表面与所述雾化面平齐。

15.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述多孔基体包括与所述雾化面相对的吸液面，所述吸液面朝向所述雾化面的方向凹陷形成有凹槽。

16.根据权利要求15所述的雾化组件，其特征在于：所述多孔基体包括开设于所述雾化面上的与所述发热体的形状相应的嵌置槽和凸台，以使所述发热体对应嵌置在所述嵌置槽和凸台。

17.根据权利要求16所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体厚度为0.01mm～2mm，所述发热体相对所述雾化面的嵌置深度为0.01mm～3.00mm。

18.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求1至17任一项所述的雾化组件。